中芯國際與長電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線

　　凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來3D晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，非常感謝長電科技能在10年前就布局凸塊技術(shù)，雙方以此合作為起點還將進一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。

　　邱慈云表示，“通過雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務(wù)的能力，并建立起國內(nèi)首條完整的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰(zhàn)略性步驟。”中芯國際擁有國內(nèi)最強的前段生產(chǎn)和研發(fā)實力，長電科技則在先進封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗，長電科技董事長王新潮表示，“單打獨斗已不可能滿足客戶的各種需求，客戶、代工廠和封測廠攜手合作，是半導體產(chǎn)業(yè)的大勢所趨。通過兩者優(yōu)勢互補，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，通過提供一站式服務(wù)將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升，這也是中國半導體業(yè)者爭得自己一席之地的希望所在。”

　　建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內(nèi)移動終端市場，將極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設(shè)計業(yè)服務(wù)。中芯國際延伸了自己解決方案服務(wù)能力，長電科技也快速躋身國際一流客戶的供應鏈。一個利益共同體下合作打拼，中國半導體何樂而不為呢!