全球芯片巨頭各顯神通 爭(zhēng)搶中國4G LTE市場(chǎng)

　　在西班牙巴塞羅那舉行的2014年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MobileWorldCongress,以下簡稱MWC)上，全球各大移動(dòng)產(chǎn)品廠商都紛紛拿出了看家本領(lǐng)。然而除了增加自身的媒體曝光率以外，各大移動(dòng)芯片巨頭還不忘借機(jī)爭(zhēng)搶中國4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。

　　由于包括中國移動(dòng)(微博)在內(nèi)的中國移動(dòng)運(yùn)營商都在競(jìng)相升級(jí)至4GLTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，因此包括高通(Qualcomm)、英特爾、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、Marvell和博通(Broadcom)在內(nèi)的智能手機(jī)主要部件生產(chǎn)商都在借參加MWC大會(huì)之際爭(zhēng)搶全球最大的移動(dòng)市場(chǎng)。

　　中國移動(dòng)運(yùn)營商向LTE技術(shù)的演進(jìn)讓英特爾和其他芯片制造商看到了將LTE芯片主要生產(chǎn)商高通趕下神壇的絕佳機(jī)會(huì)。而MWC大會(huì)無疑將會(huì)成為至關(guān)重要的戰(zhàn)場(chǎng)。去年有70家中國企業(yè)參展MWC大會(huì)，而今年的這一數(shù)字進(jìn)一步提高到了99家。因此，MWC大會(huì)為全球移動(dòng)芯片制造商提供了一個(gè)展示各自最好產(chǎn)品的絕佳舞臺(tái)。

　　包括英特爾和高通在內(nèi)的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術(shù)的微型芯片產(chǎn)品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售價(jià)也比以前的尖端產(chǎn)品更低。這就使它們成為中國以及其他新興市場(chǎng)的中低端智能手機(jī)的理想芯片產(chǎn)品。

　　高通甚至專為MWC大會(huì)開發(fā)了一款中文版的智能手機(jī)應(yīng)用，并在展位現(xiàn)場(chǎng)張貼了帶有中文翻譯的標(biāo)識(shí)。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾阿蒙(CristianoAmon)表示：“我們將展示很多旨在吸引中國企業(yè)的產(chǎn)品和關(guān)于LTE技術(shù)的產(chǎn)品。高通意識(shí)到了LTE技術(shù)以及新興市場(chǎng)消費(fèi)者向智能手機(jī)產(chǎn)品遷移所蘊(yùn)藏的龐大機(jī)遇。”

　　LTE芯片需求暴漲

　　由于擁有早期技術(shù)優(yōu)勢(shì)，高通在近四年里一直都是智能手機(jī)LTE芯片市場(chǎng)的最主要生產(chǎn)商。而越來越多的國家開始采用LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也使LTE芯片需求暴漲。

　　聯(lián)發(fā)科首席營銷官約翰洛登紐斯(JohanLodenius)表示：“高通非常擅于開發(fā)LTE技術(shù)芯片。而對(duì)我們有利的是，全球幾乎所有的移動(dòng)運(yùn)營商都在尋找LTE芯片的替代廠商。他們不想把LTE芯片合同單獨(dú)外包給高通一家。”

　　英特爾、聯(lián)發(fā)科、博通以及高通的其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都不約而同地在巴塞羅那的MWC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)大肆宣傳各自新款、即將上市的LTE芯片產(chǎn)品，然而其中卻很少有能在本周推出的多款智能手機(jī)中得到應(yīng)用的。

　　總部位于美國加州圣克拉拉的芯片制造商Marvell已經(jīng)取得了一些成績，其LTE配件產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用在專為中國市場(chǎng)開發(fā)的數(shù)款即將上市的低功率智能手機(jī)上。

　　調(diào)整芯片戰(zhàn)略

　　上周一，英特爾宣布推出一款全新的LTE芯片，并正在與大型移動(dòng)運(yùn)營商對(duì)芯片展開測(cè)試。英特爾營銷主管朱莉科珀諾爾(JulieCoppernoll)表示，新款LTE芯片將會(huì)配置到2014年晚些時(shí)候生產(chǎn)的手機(jī)中。她指出：“市場(chǎng)上關(guān)于LTE芯片如何應(yīng)用到手機(jī)上的傳聞鋪天蓋地。而我們已經(jīng)切實(shí)地推出了自己的芯片。我們已經(jīng)對(duì)我們的產(chǎn)品進(jìn)行了大幅改進(jìn)。”

　　與其他芯片廠商一樣，英特爾也已經(jīng)重新調(diào)整了芯片戰(zhàn)略，開始更多地針對(duì)售價(jià)在300美元以下的智能手機(jī)開發(fā)產(chǎn)品，同時(shí)降低了針對(duì)高端智能手機(jī)配件的關(guān)注度。

　　根據(jù)英國科技市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ARMHoldings公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，截至2018年，全球高端智能手機(jī)出貨量的預(yù)計(jì)年增速僅為不到4%;而中端和入門級(jí)智能手機(jī)出貨量的預(yù)計(jì)年增速則分別高達(dá)14%和17%。

　　高通本周日宣布推出兩款采用LTE技術(shù)的移動(dòng)芯片，并將消費(fèi)市場(chǎng)直指中國。高通的一位女新聞發(fā)言人表示，全球各大手機(jī)廠商將陸續(xù)推出10多款采用高通芯片的新款設(shè)備。

　　就連微軟也在擴(kuò)大其在中國手機(jī)市場(chǎng)的影響力。微軟宣布發(fā)起一個(gè)新的參考設(shè)計(jì)項(xiàng)目，旨在方便手機(jī)廠商快速推出使用高通芯片的Windows智能手機(jī)。