大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起

　　大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導體業(yè)者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內難對臺廠構成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠全力投資擴產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢力。

　　業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等重點項目，惟實際補貼方案及發(fā)展原則，仍待大陸國務院審議。近期中芯和長電攜手建置大陸首條12吋晶圓凸塊生產(chǎn)線，半導體業(yè)者表示，中芯和長電都有意爭取大陸半導體政策補貼，雙方成立合資公司，建置月產(chǎn)能5萬片12吋晶圓凸塊計劃，爭取大陸補貼意圖鮮明。

　　半導體業(yè)者認為，中芯和長電看好12吋晶圓凸塊制程是可攜式裝置晶片主流制程，晶圓代工龍頭臺積電，以及封測大廠日月光、矽品、Amkor、StatsChipPAC等紛斥資布局相關產(chǎn)能，至于中芯和長電投入12吋晶圓凸塊產(chǎn)線，宣示意義較大，短期內對于臺廠影響有限。

　　以長電的技術能力來看，目前晶圓封裝仍停留在8吋制程，雖具備后段晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)或晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產(chǎn)能，但技術仍相對偏低，即便擁有大規(guī)模晶圓凸塊產(chǎn)線，未必能與中芯一起爭取到國際大廠大單，只能吃下大陸當?shù)豂C設計業(yè)者訂單。

　　不過，以長電、中芯擬布建單月逾5萬片晶圓凸塊產(chǎn)能計劃來看，規(guī)模幾乎已與一線封測大廠并駕齊驅，加上長電、中芯宣稱要透過垂直整合的兵團作戰(zhàn)，降低生產(chǎn)復雜性及整體成本，借以牽制既有大型半導體廠，爭取生存空間，這樣的雄心壯志仍讓臺廠備感壓力。

　　半導體業(yè)者指出，在大陸政策撐腰下，中芯、長電恐將突破二線業(yè)者所面對的天花板效應，并直撲一線大廠競爭防線，尤其12吋晶圓凸塊投資額龐大，非但不能確保對毛利的高貢獻度，反將帶來極高的折舊金額，對于任何一家追求獲利及股東利益最大化的廠商而言，投資12吋晶圓凸塊必須謹慎以待，這亦是晶圓代工廠GlobalFoundires、聯(lián)電等遲未考慮投資晶圓凸塊產(chǎn)線的主要考量。

　　不過，目前大陸鼓勵投資發(fā)展氛圍濃厚，無論是中央或地方政府所掌握的股權基金，或是投資圈所擁有的資金資源，都造就大陸半導體廠全面沖鋒態(tài)度。半導體業(yè)者透露，大陸業(yè)者就連購買大陸本土設備廠的機臺，都可能享有對折優(yōu)惠，更讓廠商加速卡位先進制程。

　　臺系封測廠則認為，大陸業(yè)者擴大投資，不僅將挑戰(zhàn)半導體業(yè)界專業(yè)分工的既有定價及毛利估算規(guī)則，更將打破一、二線廠商的版圖界線，面對大陸半導體產(chǎn)業(yè)醞釀崛起的浪潮，臺廠勢必得嚴陣以待。封測業(yè)者指出，在此之前，長電于2013年11月底便宣布增資，計劃募集人民幣12.5億元以內的資金投入先進封裝制程如FCCSP、FCBGA等，此一計劃與最近甫宣布設立凸塊子公司的計劃前后呼應，顯示長電布局高階封裝的企圖心。