大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測(cè)新勢(shì)力竄起

　　大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸供應(yīng)鏈為抗衡臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭(zhēng)取大陸政府資源，盡管短期內(nèi)難對(duì)臺(tái)廠構(gòu)成威脅，但在大陸補(bǔ)貼政策奧援下，陸廠全力投資擴(kuò)產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢(shì)力。

　　業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，惟實(shí)際補(bǔ)貼方案及發(fā)展原則，仍待大陸國(guó)務(wù)院審議。近期中芯和長(zhǎng)電攜手建置大陸首條12吋晶圓凸塊生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者表示，中芯和長(zhǎng)電都有意爭(zhēng)取大陸半導(dǎo)體政策補(bǔ)貼，雙方成立合資公司，建置月產(chǎn)能5萬(wàn)片12吋晶圓凸塊計(jì)劃，爭(zhēng)取大陸補(bǔ)貼意圖鮮明。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，中芯和長(zhǎng)電看好12吋晶圓凸塊制程是可攜式裝置晶片主流制程，晶圓代工龍頭臺(tái)積電，以及封測(cè)大廠日月光、矽品、Amkor、StatsChipPAC等紛斥資布局相關(guān)產(chǎn)能，至于中芯和長(zhǎng)電投入12吋晶圓凸塊產(chǎn)線，宣示意義較大，短期內(nèi)對(duì)于臺(tái)廠影響有限。

　　以長(zhǎng)電的技術(shù)能力來看，目前晶圓封裝仍停留在8吋制程，雖具備后段晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)或晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)產(chǎn)能，但技術(shù)仍相對(duì)偏低，即便擁有大規(guī)模晶圓凸塊產(chǎn)線，未必能與中芯一起爭(zhēng)取到國(guó)際大廠大單，只能吃下大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者訂單。

　　不過，以長(zhǎng)電、中芯擬布建單月逾5萬(wàn)片晶圓凸塊產(chǎn)能計(jì)劃來看，規(guī)模幾乎已與一線封測(cè)大廠并駕齊驅(qū)，加上長(zhǎng)電、中芯宣稱要透過垂直整合的兵團(tuán)作戰(zhàn)，降低生產(chǎn)復(fù)雜性及整體成本，借以牽制既有大型半導(dǎo)體廠，爭(zhēng)取生存空間，這樣的雄心壯志仍讓臺(tái)廠備感壓力。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，在大陸政策撐腰下，中芯、長(zhǎng)電恐將突破二線業(yè)者所面對(duì)的天花板效應(yīng)，并直撲一線大廠競(jìng)爭(zhēng)防線，尤其12吋晶圓凸塊投資額龐大，非但不能確保對(duì)毛利的高貢獻(xiàn)度，反將帶來極高的折舊金額，對(duì)于任何一家追求獲利及股東利益最大化的廠商而言，投資12吋晶圓凸塊必須謹(jǐn)慎以待，這亦是晶圓代工廠GlobalFoundires、聯(lián)電等遲未考慮投資晶圓凸塊產(chǎn)線的主要考量。

　　不過，目前大陸鼓勵(lì)投資發(fā)展氛圍濃厚，無論是中央或地方政府所掌握的股權(quán)基金，或是投資圈所擁有的資金資源，都造就大陸半導(dǎo)體廠全面沖鋒態(tài)度。半導(dǎo)體業(yè)者透露，大陸業(yè)者就連購(gòu)買大陸本土設(shè)備廠的機(jī)臺(tái)，都可能享有對(duì)折優(yōu)惠，更讓廠商加速卡位先進(jìn)制程。

　　臺(tái)系封測(cè)廠則認(rèn)為，大陸業(yè)者擴(kuò)大投資，不僅將挑戰(zhàn)半導(dǎo)體業(yè)界專業(yè)分工的既有定價(jià)及毛利估算規(guī)則，更將打破一、二線廠商的版圖界線，面對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀崛起的浪潮，臺(tái)廠勢(shì)必得嚴(yán)陣以待。封測(cè)業(yè)者指出，在此之前，長(zhǎng)電于2013年11月底便宣布增資，計(jì)劃募集人民幣12.5億元以內(nèi)的資金投入先進(jìn)封裝制程如FCCSP、FCBGA等，此一計(jì)劃與最近甫宣布設(shè)立凸塊子公司的計(jì)劃前后呼應(yīng)，顯示長(zhǎng)電布局高階封裝的企圖心。