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VLSI Research:“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

作者: 時(shí)間:2014-03-04 來源:cnBeta 收藏

  盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年,但是和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在代工方面。據(jù)行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時(shí),接受Cnet采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來說,這是個(gè)驚喜。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/234113.htm
 

  此前,Hutcheson認(rèn)為,作為世界最大的代工廠,臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的芯片業(yè)務(wù),其中包括當(dāng)前iPhone 5s、iPad Air、以及iPad mini Retina上的A7芯片。

  Hutcheson表示,“夏季的時(shí)候,三星的工廠相當(dāng)空閑,但是隨后,它們又都突然恢復(fù)了”。此外,三星的策略也很有趣,比如聯(lián)手美國的GlobalFoundries一起排擠臺(tái)積電。

 

  或許,對(duì)于臺(tái)積電來說,三星的最大優(yōu)勢(shì)仍在于已經(jīng)同攜手合作多年,因此更了解如何處理兩者之間的關(guān)系。

  至于Globalfoundries,該公司在紐約北部小鎮(zhèn)Malta有一價(jià)值數(shù)十億的芯片工廠,并且剛剛獲得了又一筆100億美元的資金注入,因此有充足的空間進(jìn)行擴(kuò)張。



關(guān)鍵詞: 蘋果 芯片

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