2014年LED上中下產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)性凸顯趨勢(shì)
2013年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)無(wú)論上游外延芯片、中游封裝還是下游應(yīng)用增速都明顯高于2012年水平,出口大幅增加;同時(shí)2013年也是競(jìng)爭(zhēng)加劇的一年,產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化,行業(yè)格局調(diào)整與一路走低的產(chǎn)品價(jià)格并行,增資擴(kuò)產(chǎn)與停產(chǎn)倒閉共生。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/234204.htm上中下產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展個(gè)性將凸顯
2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)整體回暖,LED功能性照明市場(chǎng)快速啟動(dòng),可謂迎來(lái)了LED照明的春天。2014年,我國(guó)LED行業(yè)將延續(xù)2013年上升勢(shì)頭,迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2014年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率達(dá)到40%左右。而2014年的LED產(chǎn)業(yè)又將如何發(fā)展?我們從上、中及下游等幾個(gè)方面對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行分析預(yù)測(cè)。
芯片:降價(jià)空間不大,轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)
LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收,而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià),所以芯片沒(méi)有太大降價(jià)空間。
要說(shuō)2013年開(kāi)始的是價(jià)格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話,2014年之后,LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài),而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià),所以芯片沒(méi)有太大的降價(jià)空間。如果沒(méi)有技術(shù)的突破,未來(lái)兩年的降價(jià)幅度都會(huì)有所放緩。
經(jīng)過(guò)2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴(kuò)產(chǎn),國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)?;a(chǎn)能力。隨著應(yīng)用市場(chǎng)的全面啟動(dòng),近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放,2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升,產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到35%左右。同時(shí),專利問(wèn)題也初步顯現(xiàn)出來(lái),各公司通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來(lái)規(guī)避專利帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。
封裝:成本之爭(zhēng)交鋒,整合兼并步伐加快
封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈,預(yù)計(jì)增速在20%左右,更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭(zhēng)高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn),始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過(guò)聯(lián)合、兼并等方法,用規(guī)?;a(chǎn)緩解生存壓力。
目前外延片正在從2英寸逐步過(guò)渡到4英寸,芯片成本在逐漸降低,如果這一技術(shù)成熟,未來(lái)幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的,所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候,就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開(kāi)始向封裝延伸,有些芯片大廠甚至開(kāi)始直接制造燈具。
同時(shí),很多下游企業(yè)也開(kāi)始做封裝,受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游,封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小,所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具。
由此,封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合,走規(guī)?;缆?。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來(lái)制作,下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號(hào)較多,而這樣多的產(chǎn)品型號(hào)不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開(kāi)始縱橫合并,通過(guò)聯(lián)合、兼并等方法,用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟,吃掉小企業(yè)的市場(chǎng)空間,這都是市場(chǎng)區(qū)域集中、規(guī)?;谋憩F(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝,然后做產(chǎn)品,再用高性價(jià)比和規(guī)?;a(chǎn)提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,但市場(chǎng)渠道的弱勢(shì)是這些封裝廠面臨的最大問(wèn)題。
應(yīng)用:創(chuàng)新運(yùn)用不斷,市場(chǎng)滲透提升
在應(yīng)用環(huán)節(jié),借助中國(guó)制造的優(yōu)勢(shì),2014年的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將超過(guò)50%。在照明應(yīng)用方面,2014年,隨著各國(guó)淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施,LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),領(lǐng)跑中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng),滲透提速,預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩,可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場(chǎng)新寵。
就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,隨著室內(nèi)照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng),傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場(chǎng)。轉(zhuǎn)型快的,有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢(shì),但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過(guò)高而選擇給國(guó)內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實(shí)力的LED企業(yè)開(kāi)始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)進(jìn)行整合,或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。
評(píng)論