Vivo X3拆解：Hi-Fi音手機(jī)，突破全球最薄構(gòu)造
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本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/234867.htm
vivo X3發(fā)布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機(jī)，可以說是將Hi-Fi手機(jī)的高度提升了一個(gè)檔次，與此同時(shí)在厚度上，全球最薄智能手機(jī)的名號(hào)再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機(jī)vivo X3有著較多的亮點(diǎn)，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設(shè)計(jì)、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點(diǎn)的機(jī)型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著怎樣的設(shè)計(jì)，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!
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