中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

　　國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP) 核心授權(quán)商，今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風險、縮短SoC項目的設(shè)計周期。根據(jù)協(xié)議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA DSP核心技術(shù)的獨家授權(quán)，開發(fā)針對特定應(yīng)用場合并經(jīng)過全面優(yōu)化的硬核。

　　“CEVA DSP內(nèi)核和平臺的性能及功效為行業(yè)領(lǐng)先，我們很高興與CEVA以及中芯國際合作，為客戶提供充分優(yōu)化的設(shè)計，為諸多應(yīng)用領(lǐng)域的芯片開發(fā)降低風險并加速上市時間。”燦芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示，“通過我們的密切合作，將為正在尋求業(yè)界領(lǐng)先的CEVA DSP核心技術(shù)的客戶帶來專業(yè)支持和核心價值。”

　　“同CEVA和燦芯半導體合作，采用我們先進的工藝和技術(shù)提供高度整合的平臺，使我們能夠更好地服務(wù)于那些正在尋求高性能和高效能解決方案的客戶。”中芯國際設(shè)計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際是國內(nèi)最先進的代工廠，提供CEVA最新DSP核的支持將進一步加強我們的實力，夯實中芯國際在中國新興半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導地位。”

　　“對于CEVA而言，中國是一個具有高度戰(zhàn)略意義的市場，中國的半導體產(chǎn)業(yè)迅速崛起，在手機和消費電子領(lǐng)域開發(fā)出最具創(chuàng)新的技術(shù)。”CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA的DSP面向通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音的應(yīng)用，在性能和能效方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位，我們的客戶能夠更容易地使用它們。此次三方的合作可以幫助企業(yè)在設(shè)計風險最小化的前提下真正實現(xiàn)其SoC產(chǎn)品的差異化。”

　　根據(jù)協(xié)議，燦芯半導體和中芯國際將提供完整的設(shè)計與制造服務(wù)，包括結(jié)合中芯國際設(shè)計數(shù)據(jù)庫開發(fā)的CEVA DSP硬核。合作開發(fā)的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝，獲得最具性價比的成本并加速產(chǎn)品整合和降低開發(fā)風險。