Altera與Intel進一步加強合作,開發(fā)多管芯器件
Altera公司與Intel公司日前宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC,進一步加強了Altera與Intel的代工線關(guān)系。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/235407.htmAltera與Intel一起工作開發(fā)多管芯器件,在一個封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進組件,包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。使用高性能異構(gòu)多管芯互聯(lián)技術(shù)來實現(xiàn)集成。Altera的異構(gòu)多管芯器件具有傳統(tǒng)2.5和3D方法的優(yōu)勢,而且成本更低。器件將解決性能、存儲器帶寬和散熱等影響通信、高性能計算、廣播和軍事領(lǐng)域高端應用所面臨的難題。
Intel的14 nm三柵極工藝密度優(yōu)勢結(jié)合Altera的專利FPGA冗余技術(shù),支持Altera交付業(yè)界密度最高的單片F(xiàn)PGA管芯,進一步提高了一個管芯中系統(tǒng)組件的集成度。Altera利用開發(fā)最大的單片F(xiàn)PGA管芯的領(lǐng)先優(yōu)勢以及Intel封裝技術(shù),在一個封裝系統(tǒng)解決方案中集成了更多的功能。Intel同時針對制造工藝進行了優(yōu)化,簡化了制造過程,提供全包代工線服務(wù),包括異構(gòu)多管芯器件的制造、裝配和測試。Intel和Altera目前正在開發(fā)測試平臺,目的是實現(xiàn)流暢的制造和集成流程。
Intel定制代工線副總裁兼總經(jīng)理Sunit Rikhi評論說:“我們與Altera合作,使用我們的14 nm三柵極工藝制造下一代FPGA和SoC,這進行的非常順利。我們密切合作,在半導體制造和封裝等相關(guān)領(lǐng)域共同工作。兩家公司在開發(fā)業(yè)界創(chuàng)新產(chǎn)品上取長補短,充分發(fā)揮彼此的專長。”
Altera公司研究和開發(fā)資深副總裁Brad Howe表示:“我們與Intel在異構(gòu)多管芯器件開發(fā)上進行合作,這反映了兩家公司在提高下一代系統(tǒng)帶寬和性能方面有共同的理念。采用Intel的高級制造和芯片封裝技術(shù),Altera交付的封裝系統(tǒng)解決方案將是滿足總體性能需求最關(guān)鍵的因素。”
前瞻性陳述
本新聞發(fā)布稿含有的與Stratix 10器件相關(guān)的“前瞻性陳述”是依照1995年私有安全起訴改革法案所規(guī)定的免責條款。請投資者注意,前瞻性陳述具有一定的風險性和不確定性,可能導致實際結(jié)果不同于當前預測,包括不受限制的依賴于產(chǎn)品開發(fā)計劃,軟件和其他開發(fā)工具的設(shè)計性能,Altera和第三方的開發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)能力,以及Altera安全和交流委員會檔案中討論的其他風險等,Altera網(wǎng)站上提供檔案副本,也可以從公司免費獲得該副本。
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