張忠謀:摩爾定律將死 半導(dǎo)體迎三大機(jī)會(huì)

　　2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)于27日登場(chǎng)，臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)暨TSIA名譽(yù)理事長(zhǎng)張忠謀(見(jiàn)附圖)以「NextBigThing」為題發(fā)表演說(shuō)。張忠謀表示，他認(rèn)為摩爾定律雖已「茍延殘喘」，不過(guò)估計(jì)還有5~6年的壽命。而關(guān)于什么是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)機(jī)會(huì)?他則點(diǎn)名是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)商機(jī)，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要掌握這波商機(jī)，就要掌握系統(tǒng)級(jí)封裝、低功耗、感測(cè)器等三大技術(shù)。

　　張忠謀指出，這幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)連續(xù)好幾年都僅有3~5%的微幅成長(zhǎng)，不過(guò)有幾家公司，成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)超過(guò)這個(gè)數(shù)字，比方美國(guó)的手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)、臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(2454)、以及臺(tái)積電，這幾年都繳出雙位數(shù)成長(zhǎng)、甚至近2成的亮眼成績(jī)。之所以能夠如此，就是掌握了智慧型手機(jī)、平板等行動(dòng)裝置(mobileproduct)這個(gè)「BigThing」。

　　張忠謀表示，目前每臺(tái)智慧型手機(jī)，對(duì)臺(tái)積的營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)8美元，而給高通帶來(lái)的營(yíng)收貢獻(xiàn)還高于此，因此行動(dòng)裝置無(wú)疑就是此刻的「BigThing」，估計(jì)臺(tái)積今、明兩年還能享受行動(dòng)裝置所帶來(lái)的商機(jī)。不過(guò)問(wèn)題在于，下一個(gè)「BigThing」是什么?

　　他觀察，像是GoogleGlass這些穿戴式裝置，以及智慧家庭等相關(guān)產(chǎn)品，都與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)，物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)構(gòu)想很可能就是下一個(gè)「BigThing」。張忠謀指出，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)最賺的公司「不會(huì)是半導(dǎo)體公司」，而是能夠整合整個(gè)系統(tǒng)的公司，像是Amazon、Google、華為、Cisco、中國(guó)阿里巴巴這些企業(yè)最有崛起的機(jī)會(huì)。他預(yù)估，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)可望于未來(lái)5~10年間發(fā)酵。

　　惟張忠謀表示，半導(dǎo)體雖不會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)中最賺錢(qián)的公司，不會(huì)是這個(gè)「新世界的紅人」，不過(guò)無(wú)論是哪一家公司脫穎而出，都將需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐。

　　他呼吁，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)若要在此波物聯(lián)網(wǎng)的浪潮中站穩(wěn)腳跟生存下來(lái)，必須掌握三大關(guān)鍵技術(shù)方向。第一，就是透過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，讓一顆晶片能夠整合更多功能，也更省空間。他舉例，比方邏輯IC固然需要較先進(jìn)的制程，不過(guò)像RF射頻晶片、I/O控制IC等晶片則不需要，半導(dǎo)體廠商可以透過(guò)將16奈米、20奈米、28奈米等不同制程(node)將晶片個(gè)別封裝好，再將采用不同制程的晶片全部封裝在一起。

　　第二大方向，他表示，物聯(lián)網(wǎng)將用到MEMS、Imagery等不同的感測(cè)器(Sensor)，去執(zhí)行測(cè)量溫度、偵測(cè)環(huán)境等功能，因此上述感測(cè)器相關(guān)技術(shù)，也是半導(dǎo)體公司要脫穎而出所必須掌握的技術(shù)。

　　第三，張忠謀表示，物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)產(chǎn)品必須要更加低功耗，甚至功耗還要比智慧型手機(jī)低十倍，最好可以一周充一次電。因此低功耗技術(shù)，也是半導(dǎo)體公司必須突破的。

　　他表示，物聯(lián)網(wǎng)會(huì)是一個(gè)相當(dāng)美麗的新世界，不過(guò)也存在許多挑戰(zhàn)。惟半導(dǎo)體公司若無(wú)法克服這些挑戰(zhàn)，就會(huì)成為低成長(zhǎng)、甚至負(fù)成長(zhǎng)的公司。