賽靈思 Virtex-6 HXT FPGA為光通信提供卓越的收發(fā)器性能

 　　全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex®-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網(wǎng)絡(luò)速率包括40Gbps、4x10Gbps、100Gbps 和 10x10Gbps 等。此外，憑借其市場領(lǐng)先的收發(fā)器時鐘抖動性能，Virtex-6 HXT FPGA還能滿足新一代通信設(shè)備長距離光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枰?，且無需昂貴的外部重定時器電路。

　　賽靈思已經(jīng)和Avago Technologies(安華高科技)等業(yè)界領(lǐng)先光纖收發(fā)器供應(yīng)商驗(yàn)證了與Virtex-6HXT FPGA 的互操作性。安華高科技光纖光學(xué)產(chǎn)品事業(yè)部市場營銷總監(jiān) Victor Krutul 指出：“安華高科技很高興針對 10Gpbs 以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)提供與Virtex-6 FPGA兼容的光纖收發(fā)器模塊。作為惠普和安捷倫技術(shù)創(chuàng)新的傳承，安華高科技在光互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)擁有超過30年的經(jīng)驗(yàn)，安華高獨(dú)一無二的技術(shù)優(yōu)勢可以幫助 FPGA 設(shè)計人員從銅互聯(lián)向光纖互聯(lián)技術(shù)順利轉(zhuǎn)型，并將連接速度提升至10 Gbps乃至更高。”

　　賽靈思Virtex-6 HXT 產(chǎn)品能以高達(dá)11.18Gbps 的線速無縫連接至行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SFP+、XFP 和 CFP 光纖模塊，從而可滿足新一代光纖傳輸應(yīng)用的需求。此外，Virtex-6 HXT 產(chǎn)品憑借其出色的抖動性能(11.18Gbps 情況下隨機(jī)抖動低于 500 fs rms)和信號完整性，避免了使用外部調(diào)節(jié)電路。同時，其出色的抖動性能為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了構(gòu)建強(qiáng)大高速接口所需的裕量。如欲觀看運(yùn)行速度達(dá) 10Gbps 的 Virtex-6 HXT 產(chǎn)品演示，敬請?jiān)L問：http://www.xilinx.com/cn/products/virtex6/hxt.htm.。

　　賽靈思公司副總裁兼通信業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Krishna Rangasayee 指出：“隨著通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施向40Gbps和100Gbps演進(jìn)，必須確保收發(fā)器符合高性能光纖抖動標(biāo)準(zhǔn)，這是獲得成功的關(guān)鍵因素。賽靈思Virtex-6 HXT 器件在滿足這些光纖標(biāo)準(zhǔn)要求的同時，還提供了只有可編程邏輯器件才具有的靈活性和定制功能。”

　　Virtex-6 HXT產(chǎn)品特性

　　專為需要超高速串行連接功能應(yīng)用而精心優(yōu)化的 Virtex-6 HXT FPGA通過整合 6.6Gbps GTX 收發(fā)器和 11.18Gbps GTH 收發(fā)器，為業(yè)界提供了最高的串行帶寬，可支持新一代數(shù)據(jù)包和傳輸、交換結(jié)構(gòu)、視頻交換和成像設(shè)備應(yīng)用。為了支持上述應(yīng)用，Virtex-6 HXT 器件還提供以下特性：

　　· 重新徹底設(shè)計，為 10G 信號傳輸進(jìn)行了優(yōu)化，包括發(fā)射(Tx)預(yù)加重、接收 (Rx)線性均衡和判定反饋均衡 (DFE) 等，可滿足嚴(yán)格的抖動要求。

　　· 通過出色的 DFE和EQ 電路減少抖動，提高總收發(fā)器數(shù)量，擴(kuò)大 BRAM，并增加盡可能多的 SERDES 功能。

　　· 設(shè)計拓?fù)鋵⒏咝阅苣M電路與噪音較大的數(shù)字邏輯和 IO 相隔離，實(shí)現(xiàn)了出色的降噪性能。

　　· 重新進(jìn)行封裝設(shè)計，將所有串行引腳與并行 IO、封裝內(nèi)部電源層和電容相隔離，并采用稀疏鋸齒形 (sparse-chevron) 管腳，使 Tx 和 Rx 間相互隔離 40 dB，通道間相互隔離 30dB。

　　· HXT 卓越的整體性能使設(shè)計人員能直接連接光纖模塊，且無需外部重定時器，從而節(jié)約了材料清單成本，降低了功耗，并縮減了板級空間。