展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動(dòng)系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

  　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗(yàn)證和系統(tǒng)級驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

　　“在競爭異常激烈的移動(dòng)手持設(shè)備市場上，功耗低與上市時(shí)間快是至關(guān)重要的市場競爭要素，”展訊通信芯片設(shè)計(jì)副總裁Robin Lu指出，“展訊已經(jīng)在使用包括Incisive平臺在內(nèi)的Cadence的驗(yàn)證技術(shù)。如今，結(jié)合使用Palladium XP II的功能，使我們有了一個(gè)更有效的工具用以驗(yàn)證我們的低功耗設(shè)計(jì)、提高整體芯片驗(yàn)證效率進(jìn)而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。”

　　Palladium XP II平臺是Cadence系統(tǒng)開發(fā)套件的一部分，它可以顯著提高軟/硬件聯(lián)合驗(yàn)證的速度。Palladium XP II基于獲獎(jiǎng)的Palladium XP仿真技術(shù)。它最多可以將驗(yàn)證性能提高50%，并將其業(yè)界領(lǐng)先的容量擴(kuò)展至23億門?，F(xiàn)在，通過降低功耗并增加容量密度，用戶能夠在更小的封裝內(nèi)運(yùn)行更大的有效載荷，同時(shí)還可以降低整體購置成本。