展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動系統芯片和軟硬件聯合驗證
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布,展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期,并進一步提高其移動芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類電子產品。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/236570.htm“在競爭異常激烈的移動手持設備市場上,功耗低與上市時間快是至關重要的市場競爭要素,”展訊通信芯片設計副總裁Robin Lu指出,“展訊已經在使用包括Incisive平臺在內的Cadence的驗證技術。如今,結合使用Palladium XP II的功能,使我們有了一個更有效的工具用以驗證我們的低功耗設計、提高整體芯片驗證效率進而縮短產品開發(fā)周期?!?/p>
Palladium XP II平臺是Cadence系統開發(fā)套件的一部分,它可以顯著提高軟/硬件聯合驗證的速度。Palladium XP II基于獲獎的Palladium XP仿真技術。它最多可以將驗證性能提高50%,并將其業(yè)界領先的容量擴展至23億門?,F在,通過降低功耗并增加容量密度,用戶能夠在更小的封裝內運行更大的有效載荷,同時還可以降低整體購置成本。
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