TDK-EPC：服務(wù)鐵路應(yīng)用的產(chǎn)品與解決方案

TDK-EPC：服務(wù)鐵路應(yīng)用的產(chǎn)品與解決方案2009年生產(chǎn)電子元件的兩大巨頭日本TDK與德國愛普科斯合并，TDK在消費電子和電子數(shù)據(jù)處理市場占有重要地位，愛普科斯則擅長電信、汽車和工業(yè)電子的定制化解決方案。在TDK-EPC記者招待會上，該公司總裁兼CEO Michael_Pocsatko介紹了TDK和愛普科斯電子元件業(yè)務(wù)合并后的一些新發(fā)展，包括技術(shù)協(xié)作、TDK-EPC的創(chuàng)新和合作雙方競爭能力的互補和增強。會上還展示了服務(wù)鐵路應(yīng)用的產(chǎn)品與解決方案，以及基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的劃時代新型集成技術(shù)。 截止2020年，中國將新建線路41,000公里，鐵路運營總里程將達到120,000公里，其中電氣化鐵路72,000公里，客運專線總里程將達到16,000公里。除了干線鐵路，在城市軌道交通領(lǐng)域如地鐵、輕軌、有軌電車等也有巨大需求。目前，中國已有36個城市規(guī)劃修建城市軌道交通，其中28個城市的修建計劃已經(jīng)得到中央政府的批復(fù)。牽引變流器是牽引電機和供電網(wǎng)之間的電氣設(shè)備，就像列車的心臟一樣，它將電網(wǎng)電能轉(zhuǎn)換為列車電機動能（VVVF）和列車供電（SIV）。在所有這些變流器中，都有一個中間直流回路模塊，并需要配備大功率電力電容器。TDK-EPC公司提供各種性能卓越的產(chǎn)品幫助中國擴展其高鐵、大鐵路和城市軌道交通服務(wù)。最近的成功案例是為CRH3高速列車提供高性能電力電容器。針對不同的牽引應(yīng)用，TDK-EPC公司有完整的電力電容器解決方案：針對高速列車的MKK油浸電容/MKP電容，用于中間直流回路DC-link、諧振電路和交流濾波模塊；針對機車的MKK油浸電容/干式電容/MKV電容，分別用于中間直流回路DC-link、諧振電路和吸收電容。 全球領(lǐng)先的電力電容器技術(shù) 基于長期豐富的經(jīng)驗積累，作為電力電容領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，愛普科斯薄膜電容具備眾多優(yōu)勢以滿足鐵路牽引應(yīng)用的高標準，如緊湊的扁平和層疊卷繞、自愈能力、重量輕、高可靠性、長壽命、低損耗、高峰值電流耐受能力等。用于直流系統(tǒng)的愛普科斯雙線電源濾波器為有軌電車、輕軌和地鐵等牽引應(yīng)用所使用的變頻器提供可靠的解決方案。除了純牽引應(yīng)用之外，列車的空調(diào)系統(tǒng)和車門電機等運行還需要使用大量的電源和變頻器。已被重型工業(yè)應(yīng)用證明的螺釘式和焊片式鋁電解電容器提供嚴苛的鐵路環(huán)境所需的高性能、長壽命和高振動強度。目前，全球眾多牽引變流器設(shè)備廠商都在基于愛普科斯性能卓越的電力電容器開發(fā)其系統(tǒng)平臺，其中包括ABB、阿爾斯通、龐巴迪、西門子和GE，以及中國本土企業(yè)如鐵科院、中國北車/中國南車等。TDK-EPC的鐵路業(yè)務(wù)相當成功，尤其是在中國。成功案例包括上海的磁懸浮列車、基于西門子Velaro平臺的CRH3高速列車、基于阿爾斯通平臺的CRH5動車組、基于西門子和阿爾斯通平臺的貨運機車，以及基于西門子、阿爾斯通和ABB平臺的地鐵車輛等等。TDK-EPC還為推出了一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的劃時代新型集成技術(shù)。與以往的技術(shù)相比，SESUB不僅可集成被動電子元器件，如電容器、電感器、壓敏電阻器或SAW和BAW濾波器，而且能集成半導(dǎo)體。SESUB允許高度集成的專用集成電路（ASIC）與含有大量細微輸入輸出線的控制器芯片直接嵌入基板層。無法嵌入基板的零件可安裝在多層基板的頂部。通過此方法，模塊和系統(tǒng)級封裝（SIP）可實現(xiàn)更為細小的尺寸：其嵌入高度可減少約35%，如從1.55毫米減至1.0毫米以下。這是由厚度僅為300微米的超薄多層基板來實現(xiàn)?；ヂ?lián)結(jié)構(gòu)和通道的內(nèi)部尺寸均不超過40微米。愛普科斯的新一代導(dǎo)向聲體波（GBAW）濾波器技術(shù)能進一步減小未來模塊的嵌入高度。SESUB也可明顯減少新型模塊的底面積：由于集成了半導(dǎo)體元件，模塊的底面積可減少40%以上，相比分立解決方案，可減少70%。該產(chǎn)品同樣具有良好的電磁兼容性（EMC）以及優(yōu)越的熱性能。

SESUB——為低高度、高性能的新型SIP基板解決方案 愛普科斯在三維射頻（3D-RF）設(shè)計領(lǐng)域的能力以及TDK的SESUB基板技術(shù)使得TDK-EPC進一步推動整體射頻前端解決方案的微型化。這意味著未來手機在保持緊湊尺寸的同時，可支持更多功能和額外頻段的服務(wù)。新型模塊結(jié)構(gòu)比以前更大程度地減少了手機制造商耗時的設(shè)計工作。此外，由于僅需要一個SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流費用也相應(yīng)減少。SESUB作為一個新型的集成平臺堪稱完美，但它并非僅適用于射頻模塊。SESUB同樣可用來實現(xiàn)微型DC/DC變頻器，并將其用于手機、消費裝置以及汽車電子器件。此項新型集成技術(shù)的高可靠性已在數(shù)項測試中得到證實。其主要用途是高集成前端模塊及微型DC/DC變換器。性能和優(yōu)點包括：相比常規(guī)模塊，嵌入高度可減少約35%；相比分立解決方案，面積要求可減少70%；高可靠性；極大的靈活性。