TDK-EPC：服務鐵路應用的產品與解決方案

TDK-EPC：服務鐵路應用的產品與解決方案2009年生產電子元件的兩大巨頭日本TDK與德國愛普科斯合并，TDK在消費電子和電子數據處理市場占有重要地位，愛普科斯則擅長電信、汽車和工業(yè)電子的定制化解決方案。在TDK-EPC記者招待會上，該公司總裁兼CEO Michael_Pocsatko介紹了TDK和愛普科斯電子元件業(yè)務合并后的一些新發(fā)展，包括技術協(xié)作、TDK-EPC的創(chuàng)新和合作雙方競爭能力的互補和增強。會上還展示了服務鐵路應用的產品與解決方案，以及基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的劃時代新型集成技術。 截止2020年，中國將新建線路41,000公里，鐵路運營總里程將達到120,000公里，其中電氣化鐵路72,000公里，客運專線總里程將達到16,000公里。除了干線鐵路，在城市軌道交通領域如地鐵、輕軌、有軌電車等也有巨大需求。目前，中國已有36個城市規(guī)劃修建城市軌道交通，其中28個城市的修建計劃已經得到中央政府的批復。牽引變流器是牽引電機和供電網之間的電氣設備，就像列車的心臟一樣，它將電網電能轉換為列車電機動能（VVVF）和列車供電（SIV）。在所有這些變流器中，都有一個中間直流回路模塊，并需要配備大功率電力電容器。TDK-EPC公司提供各種性能卓越的產品幫助中國擴展其高鐵、大鐵路和城市軌道交通服務。最近的成功案例是為CRH3高速列車提供高性能電力電容器。針對不同的牽引應用，TDK-EPC公司有完整的電力電容器解決方案：針對高速列車的MKK油浸電容/MKP電容，用于中間直流回路DC-link、諧振電路和交流濾波模塊；針對機車的MKK油浸電容/干式電容/MKV電容，分別用于中間直流回路DC-link、諧振電路和吸收電容。 全球領先的電力電容器技術 基于長期豐富的經驗積累，作為電力電容領域的領導廠商，愛普科斯薄膜電容具備眾多優(yōu)勢以滿足鐵路牽引應用的高標準，如緊湊的扁平和層疊卷繞、自愈能力、重量輕、高可靠性、長壽命、低損耗、高峰值電流耐受能力等。用于直流系統(tǒng)的愛普科斯雙線電源濾波器為有軌電車、輕軌和地鐵等牽引應用所使用的變頻器提供可靠的解決方案。除了純牽引應用之外，列車的空調系統(tǒng)和車門電機等運行還需要使用大量的電源和變頻器。已被重型工業(yè)應用證明的螺釘式和焊片式鋁電解電容器提供嚴苛的鐵路環(huán)境所需的高性能、長壽命和高振動強度。目前，全球眾多牽引變流器設備廠商都在基于愛普科斯性能卓越的電力電容器開發(fā)其系統(tǒng)平臺，其中包括ABB、阿爾斯通、龐巴迪、西門子和GE，以及中國本土企業(yè)如鐵科院、中國北車/中國南車等。TDK-EPC的鐵路業(yè)務相當成功，尤其是在中國。成功案例包括上海的磁懸浮列車、基于西門子Velaro平臺的CRH3高速列車、基于阿爾斯通平臺的CRH5動車組、基于西門子和阿爾斯通平臺的貨運機車，以及基于西門子、阿爾斯通和ABB平臺的地鐵車輛等等。TDK-EPC還為推出了一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的劃時代新型集成技術。與以往的技術相比，SESUB不僅可集成被動電子元器件，如電容器、電感器、壓敏電阻器或SAW和BAW濾波器，而且能集成半導體。SESUB允許高度集成的專用集成電路（ASIC）與含有大量細微輸入輸出線的控制器芯片直接嵌入基板層。無法嵌入基板的零件可安裝在多層基板的頂部。通過此方法，模塊和系統(tǒng)級封裝（SIP）可實現(xiàn)更為細小的尺寸：其嵌入高度可減少約35%，如從1.55毫米減至1.0毫米以下。這是由厚度僅為300微米的超薄多層基板來實現(xiàn)?；ヂ?lián)結構和通道的內部尺寸均不超過40微米。愛普科斯的新一代導向聲體波（GBAW）濾波器技術能進一步減小未來模塊的嵌入高度。SESUB也可明顯減少新型模塊的底面積：由于集成了半導體元件，模塊的底面積可減少40%以上，相比分立解決方案，可減少70%。該產品同樣具有良好的電磁兼容性（EMC）以及優(yōu)越的熱性能。

SESUB——為低高度、高性能的新型SIP基板解決方案 愛普科斯在三維射頻（3D-RF）設計領域的能力以及TDK的SESUB基板技術使得TDK-EPC進一步推動整體射頻前端解決方案的微型化。這意味著未來手機在保持緊湊尺寸的同時，可支持更多功能和額外頻段的服務。新型模塊結構比以前更大程度地減少了手機制造商耗時的設計工作。此外，由于僅需要一個SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流費用也相應減少。SESUB作為一個新型的集成平臺堪稱完美，但它并非僅適用于射頻模塊。SESUB同樣可用來實現(xiàn)微型DC/DC變頻器，并將其用于手機、消費裝置以及汽車電子器件。此項新型集成技術的高可靠性已在數項測試中得到證實。其主要用途是高集成前端模塊及微型DC/DC變換器。性能和優(yōu)點包括：相比常規(guī)模塊，嵌入高度可減少約35%；相比分立解決方案，面積要求可減少70%；高可靠性；極大的靈活性。