基于ＩＢＩＳ模型的仿真分析在高速ＤＳＰ系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

摘要：通過(guò)對(duì)基于ＩＢＩＳ模型的信號(hào)完整性仿真，分析在一個(gè)高速１６０ＭＨｚＤＳＰ（ＴＭＳ３２０Ｃ６７０１）系統(tǒng)設(shè)計(jì)中成功應(yīng)用的實(shí)例，闡述了基于ＩＢＩＳ模型的仿真分析在高速、復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的重要作用和實(shí)用性，描述了基于ＩＢＩＳ模型的仿真分析的一般過(guò)程。

關(guān)鍵詞：ＩＢＩＳ模型 信號(hào)完整性 高速設(shè)計(jì) 仿真分析

對(duì)于高速系統(tǒng)而言，在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真分析，將信號(hào)的完整性（ＳＩ）和時(shí)序問(wèn)題解決在制版之前，盡可能地保證設(shè)計(jì)的一次成功是現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員普遍采用的做法。仿真分析就是在設(shè)計(jì)的過(guò)程中，由ＥＤＡ工具利用輸入的器件模型數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，將成功的設(shè)計(jì)和有問(wèn)題的地方直觀地反饋給設(shè)計(jì)者，設(shè)計(jì)者根據(jù)反饋信息對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修改完善的過(guò)程。然而早期的高速設(shè)計(jì)者們發(fā)現(xiàn)，如果一塊ＰＣＢ板上有上千個(gè)線網(wǎng)，進(jìn)行基于電氣模型的仿真分析，需要太大的運(yùn)算量和太多的時(shí)間，是不切實(shí)際的。為此，開(kāi)發(fā)出一種新的行為級(jí)的建模方法，這種方法被稱為ＩＢＩＳ（Ｉ／Ｏ Ｂｕｆｆｅｒ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ）。

１ 基于ＩＢＩＳ模型的信號(hào)完整性分析

1.1 ＩＢＩＳ模型和ＳＰＩＣＥ模型

仿真分析的基礎(chǔ)是器件模型，器件模型的類型主要有兩種。一種較早出現(xiàn)的是電氣模型，比如ＳＰＩＣＥ模型。ＳＰＩＣＥ模型試圖描述電路的實(shí)際電氣連接，開(kāi)發(fā)這種模型的初始目的是為了給集成電路的設(shè)計(jì)提供一個(gè)仿真環(huán)境，目前其主要的應(yīng)用場(chǎng)合仍在于ＩＣ的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證上。由于ＳＰＩＣＥ模型并不是為ＰＣＢ的傳輸線及其它更大的結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)的，使用它來(lái)驗(yàn)證稍大的線網(wǎng)就顯得不切合實(shí)際。另外，由于其要求描述電路的實(shí)際電氣連接，芯片生產(chǎn)廠家擔(dān)心會(huì)泄露自己的技術(shù)因而在提供模型時(shí)會(huì)不太積極。

另一種類型的模型就是ＩＢＩＳ行為模型，它描述器件在特定負(fù)載及特定封裝下的輸入輸出行為而不是其實(shí)際的電氣組成。與ＳＰＩＣＥ模型相比，ＩＢＩＳ模型的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三個(gè)方面：第一，由于ＩＢＩＳ模型保護(hù)了內(nèi)部電路的私有信息而獲得模型的芯片生產(chǎn)廠家的支持；第二，采用ＩＢＩＳ模型可以進(jìn)行較快的仿真分析（比ＳＰＩＣＥ模型快２５倍），這種優(yōu)勢(shì)在ＰＣＢ板的密度越來(lái)越高，需要分析的關(guān)鍵線網(wǎng)越來(lái)越多的趨勢(shì)下變得十分重要，因此ＩＢＩＳ模型獲得ＥＤＡ工具的支持；第三，ＩＢＩＳ模型易于獲得（廠家提供或自己產(chǎn)生）和理解，而且因?yàn)榘ǎ桑辖Y(jié)構(gòu)的非線性特性，封裝參數(shù)及ＥＳＤ結(jié)構(gòu)，ＩＢＩＳ模型可以達(dá)到與ＳＰＩＣＥ模型相當(dāng)?shù)木?。另外ＩＢＩＳ模型不存在ＳＰＩＣＥ常有的不收斂?wèn)題。這些優(yōu)勢(shì)使其獲得了設(shè)計(jì)者的支持。

由于ＩＢＩＳ模型的這些優(yōu)勢(shì)，使其在１９９３年形成初樣至今短短數(shù)年就得以迅速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用，成為信號(hào)完整性模型的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

1.2 信號(hào)完整性分析

所謂信號(hào)完整性分析是分析由驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生的信號(hào)經(jīng)導(dǎo)線傳輸?shù)截?fù)載后是否完整，受干擾的程度如何。在過(guò)去的低速數(shù)字設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者主要考慮邏輯上是否正確，而不用考慮信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。連接驅(qū)動(dòng)器與負(fù)載之間的銅線被認(rèn)為純粹的短路線。隨著對(duì)產(chǎn)品高性能的不斷追求和半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展，集成電路的速率越來(lái)越快，高速率的器件越來(lái)越普遍，信號(hào)完整性問(wèn)題已成為設(shè)計(jì)者在高速數(shù)字設(shè)計(jì)中最為關(guān)心的問(wèn)題。各類邏輯器件的速度如表１所示。

表1 邏輯器件的速率

理論上當(dāng)信號(hào)的傳輸時(shí)延大于信號(hào)電平轉(zhuǎn)換時(shí)延（沿速率）的２０％時(shí)，連接驅(qū)動(dòng)器與負(fù)載之間的銅線將被視為傳輸線而不是純粹的短路線，這時(shí)就必須關(guān)注信號(hào)的完整性。以沿速率為１ｎｓ為例，如果走線時(shí)延大于２００ｐｓ，則因視為傳輸線，而２００ｐｓ僅對(duì)應(yīng)于１ ｉｎｃｈ的走線長(zhǎng)度?，F(xiàn)在沿速率為１ｎｓ的器件已十分普遍，ＴＭＳ３２０Ｃ６７０１的沿速率已達(dá)到了０．６ｎｓ。因此在現(xiàn)在的數(shù)字設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性分析幾乎是不可回避的，即使采用速率稍慢的器件，如果系統(tǒng)組成復(fù)雜，布線過(guò)長(zhǎng)時(shí)也必須進(jìn)行信號(hào)完整性分析。

信號(hào)完整性問(wèn)題主要源于高速驅(qū)動(dòng)器陡峭的邊沿，另外阻抗不匹配及鄰近線網(wǎng)的電磁干擾也會(huì)損害信號(hào)的完整性。主要的信號(hào)完整性問(wèn)題有：過(guò)沖和下沖，振鈴，非單調(diào)性以及串?dāng)_等，如圖１所示。如果不對(duì)這些信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行仔細(xì)的分析、檢查并加以解決，將對(duì)系統(tǒng)性能造成嚴(yán)重影響。信號(hào)完整性分析的目的就是在實(shí)際物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題并盡可能將其解決。

２ 一個(gè)實(shí)際的高速ＤＳＰ系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性仿真分析

2.1 系統(tǒng)的構(gòu)成

該系統(tǒng)是一個(gè)雷達(dá)信號(hào)處理機(jī)，ＤＳＰ選用ＴＩ公司新近推出的ＴＭＳ３２０Ｃ６７０１，該ＤＳＰ采用０．１８μmCMOS工藝制造，時(shí)鐘速率高達(dá)167MHz，驅(qū)動(dòng)器的沿速率為0.6ns。系統(tǒng)由兩片TMS320C6701構(gòu)成，每個(gè)DSP都配置各自的高速同步存儲(chǔ)器（167MHz的SBSRAM）和異步存儲(chǔ)器，同步存儲(chǔ)器和異步存儲(chǔ)器之間的總線用驅(qū)動(dòng)器隔離。兩個(gè)DSP之間兩種交換數(shù)據(jù)的途徑：一種是通過(guò)高速同步通訊口互連；另一種是通過(guò)FIFO進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。采用高速的CPLD完成譯碼和其它控制。兩片高精度16位AD用于雷達(dá)信號(hào)的采集，一片高精度16位DA用于處理后信號(hào)的輸出，AD和DA通過(guò)FIFO與各自的DSP相連。系統(tǒng)工作時(shí)鐘的設(shè)計(jì)要求為160MHz，其高速數(shù)字部分的主要構(gòu)成示意如圖2。

該系統(tǒng)由４３５個(gè)元器件組成，線網(wǎng)達(dá)到４４１９個(gè)。系統(tǒng)中不僅有許多高速純數(shù)字器件，還有對(duì)干擾十分敏感的數(shù)?；旌掀骷湍M器件。

系統(tǒng)包括７種電源網(wǎng)絡(luò)，數(shù)字網(wǎng)絡(luò)：１．８Ｖ、３．３Ｖ、５Ｖ及ＤＧＮＤ，模擬網(wǎng)絡(luò)：＋５Ｖ、－５Ｖ及ＡＧＮＤ。ＰＣＢ采用８層設(shè)計(jì)：４層信號(hào)層和４層電源層。

2.2 仿真分析前的準(zhǔn)備工作

2.2.1 ＥＤＡ工具的選擇

ＥＤＡ工具包括原理圖及ＰＣＢ的制作和信號(hào)仿真分析兩個(gè)部分。一般來(lái)說(shuō)，這兩個(gè)部分是相對(duì)獨(dú)立的軟件。對(duì)于高速設(shè)計(jì)而言，首先要選擇一個(gè)好的信號(hào)仿真分析工具。有的信號(hào)仿真分析工具是基于ＩＢＩＳ模型的，有的是基于其它模型比如ＳＰＩＣＥ模型的；有的基于ＩＢＩＳ模型的工具的仿真分析功能不完全；另外，信號(hào)仿真分析工具與所用的原理圖及ＰＣＢ的制作工具之間是否有良好的接口關(guān)系也是必須考慮的因素。

本設(shè)計(jì)采用的原理圖及ＰＣＢ的制作工具是Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ公司的ＢｏａｒｄＳｔａｔｉｏｎ仿真分析也采用該公司出品的ＩＣＸ。ＩＣＸ是一個(gè)功能強(qiáng)大的基于ＩＢＩＳ模型的ＥＤＡ工具，由布局器、仿真器、優(yōu)化器及綜合器等模塊組成。布局器完成布局及布局分析；仿真器完成全功能的信號(hào)完整性分析和時(shí)序分析，分析可以在布線之前進(jìn)行（ｐｒｅ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ），也可以在布線之后進(jìn)行（ｐｏｓｔ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ）；優(yōu)化器可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行布局的優(yōu)化、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的優(yōu)化、走線的優(yōu)化及不同類型邏輯器件的優(yōu)化選擇；綜合器則可以在設(shè)計(jì)規(guī)則的驅(qū)動(dòng)下完成自動(dòng)布線。

2.2.2 ＩＢＩＳ模型的獲取和驗(yàn)證

由于器件模型是仿真分析的基礎(chǔ)，因此在進(jìn)行仿真分析之前必須將設(shè)計(jì)中所用到器件的ＩＢＩＳ模型準(zhǔn)備好。器件的ＩＢＩＳ模型主要來(lái)自器件的生產(chǎn)廠家，從ＥＤＡ工具廠家也可以獲得一部分通用器件的ＩＢＩＳ模型。隨著上述ＩＢＩＳ模型的優(yōu)勢(shì)獲得廣泛的認(rèn)識(shí)，器件ＩＢＩＳ模型的獲得變得越來(lái)越容易。對(duì)于那些實(shí)在找不到的ＩＢＩＳ模型，也可以通過(guò)一定方法自己生成。

器件模型的好壞直接決定仿真結(jié)論的可信程度，因此，在使用獲得的ＩＢＩＳ模型進(jìn)行仿真分析之前，必須驗(yàn)證ＩＢＩＳ模型的好壞。借助專門(mén)的工具可以進(jìn)行模型的驗(yàn)證。一般來(lái)說(shuō)，器件生產(chǎn)廠家和專業(yè)ＥＤＡ廠家提供的ＩＢＩＳ模型可信度比較高。

2.2.3 關(guān)鍵線網(wǎng)的劃分

對(duì)于復(fù)雜的設(shè)計(jì)，線網(wǎng)的數(shù)量可能高達(dá)數(shù)千個(gè)。為了縮短設(shè)計(jì)周期，在仿真分析之前應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵與非關(guān)鍵線網(wǎng)進(jìn)行劃分。劃分的原則主要是根據(jù)器件驅(qū)動(dòng)器沿速率的高低和工作頻率的高低；對(duì)時(shí)延敏感的線網(wǎng)，比如時(shí)鐘信號(hào)，對(duì)曲線要求高的線網(wǎng)，比如ＦＩＦＯ的讀寫(xiě)信號(hào)，即使速率不高，也應(yīng)視為關(guān)鍵線網(wǎng)；另外，對(duì)于非高速線網(wǎng)，如果因?yàn)橄到y(tǒng)復(fù)雜而造成拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不好、走線過(guò)長(zhǎng)，也應(yīng)該作必要的仿真分析。

在本設(shè)計(jì)中，高速器件有：數(shù)字信號(hào)處理器ＴＭＳ３２０Ｃ６７０１、１３３Ｍ ＳＢＳＲＡＭ ＧＶＴ７１１８Ｇ３６、高速ＣＰＬＤ ＥＰＭ７１２８ＳＴＣ－６、高速總線驅(qū)動(dòng)器和緩沖器ＳＮ７４ＬＶＴ１６２２４４、ＳＮ７４ＬＶＴ１６２２４５及ＳＮ７４ＬＶＴ１２５，這些器件的線網(wǎng)構(gòu)成了本設(shè)計(jì)的高速線網(wǎng)，如圖２所示。另外，ＡＤ和ＤＡ的讀寫(xiě)時(shí)鐘，ＦＩＦＯ的讀寫(xiě)信號(hào)等其它一些信號(hào)也被視為關(guān)鍵線網(wǎng)。

2.3 不同階段的仿真分析

ＩＣＸ工具提供布線之前ｐｒｅ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ和布線之后的ｐｏｓｔ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ。在原理圖完成之后即可進(jìn)行ｐｒｅ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ，此階段的仿真分析主要是通過(guò)布線之前的信號(hào)完整性分析（不包括串?dāng)_），對(duì)布局進(jìn)行指導(dǎo)，對(duì)邏輯器件的類型進(jìn)行選擇，決定那些信號(hào)需要端接，采用何種端接方法及端接電阻的阻值大小。

在ｐｒｅ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ指導(dǎo)完成布局布線之后，還可能存在一些信號(hào)完整性問(wèn)題，相鄰線網(wǎng)之間的串?dāng)_（ｐｒｅ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ沒(méi)有考慮）是造成這些問(wèn)題的主要原因。采用ｐｏｓｔ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ功能再對(duì)完成布線后的設(shè)計(jì)進(jìn)行進(jìn)一步的仿真分析，此階段的分析考慮了串?dāng)_在內(nèi)的幾乎所有的實(shí)際因素。根據(jù)ｐｏｓｔ＿ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ的仿真結(jié)果對(duì)設(shè)計(jì)在布線、線間距、端接位置和端接值等方面要做精細(xì)地調(diào)整，將信號(hào)完整性問(wèn)題減小到可接受的范圍之內(nèi)。

2.4 通過(guò)仿真分析對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修改

在設(shè)計(jì)中采用高速器件會(huì)產(chǎn)生許多邏輯分析難以解決的信號(hào)完整性問(wèn)題，采用基于ＩＢＩＳ模型的信號(hào)完整性仿真分析能夠?qū)⒏鞣N信號(hào)完整性問(wèn)題發(fā)生的所在、程度等信息方便直觀地提供給設(shè)計(jì)者。設(shè)計(jì)者據(jù)此對(duì)有問(wèn)題的地方進(jìn)行修改，再對(duì)修改后的設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真分析，對(duì)修改的效果進(jìn)行驗(yàn)證，有時(shí)需要重復(fù)多次這個(gè)過(guò)程才能獲得令人滿意的結(jié)果。

在本設(shè)計(jì)中，首次進(jìn)行仿真分析時(shí)暴露出許多嚴(yán)重的信號(hào)完整性問(wèn)題，比如，過(guò)高的過(guò)沖和下沖，嚴(yán)重的振鈴，非單調(diào)邊沿以及過(guò)大的串?dāng)_等。通過(guò)在驅(qū)動(dòng)端添加不同阻值的串聯(lián)端接、在負(fù)載端添加不同阻值的并聯(lián)端接、調(diào)整端接的位置、修改走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、調(diào)整板層間的介質(zhì)厚度甚至更換邏輯器件的類型等方法進(jìn)行反復(fù)的修改與仿真驗(yàn)證，最終將各種信號(hào)完整性問(wèn)題限制在可接受的范圍之內(nèi)。

圖３給出工作頻率為１００ＭＨｚ時(shí)ＤＳＰ１數(shù)據(jù)線Ｄ８在驅(qū)動(dòng)端添加３３Ω的串聯(lián)端接前后信號(hào)完整性分析的不同結(jié)果；圖4給出工作頻率100MHz時(shí)DSP1數(shù)據(jù)線D8在減小一些板層之間的介質(zhì)厚度前后串?dāng)_的不同結(jié)果。

對(duì)高速、復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)而言，基于ＩＢＩＳ模型的信號(hào)完整性仿真分析是設(shè)計(jì)中的得力助手。特別是對(duì)于在設(shè)計(jì)中第一次采用沒(méi)有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高速器件的情況下，仿真分析顯得尤為重要。在本設(shè)計(jì)中，借助于基于ＩＢＩＳ模型的信號(hào)完整性仿真分析，解決了許多信號(hào)完整性問(wèn)題，制版后調(diào)試一次成功，避免了因信號(hào)完整性問(wèn)題可能會(huì)帶來(lái)的重復(fù)制版，縮短了設(shè)計(jì)周期。