DSP將引領未來半導體技術向新興應用邁進

方進曾提出過一個著名的“方進定律”，即半導體的功耗每18個月降低一半。當初進入90nm時，曾有人對此定律產生懷疑，“這是因為90nm時出現(xiàn)了待機功耗與工作功耗一樣的問題。但是半導體技術進入65nm后，業(yè)界解決了這一難題，功耗又重新回到下降曲線，繼續(xù)按摩爾定律前進，”他解釋道。此外，業(yè)界正在研究能量采集與能量存儲技術來取代電池供電，如從空調的排出熱氣采集能量，或者從人體的發(fā)熱來采集能量，配合芯片功耗的降低，最終將開發(fā)出可不間斷工作的器件。

根據(jù)方進的預測，未來芯片將可以植入人體，比如手機將以芯片的形式植入到人耳后面，通過感應和視覺神經直接讓人們打電話和看圖像，人們不再需要一個手持的手機；能源采集技術可以使芯片直接采用人體的發(fā)熱或其它能源轉化為電源，而不再需要電池供電；植入人體內的芯片可以預警各種疾病，能用最新的科技來治療一些頑疾，并且人們可以通過體內的芯片預測生命的最后一個月；當然，我們還可以用最新半導體技術驅動的機器人做我們人類不想做或不能做的事情，以讓我們有更高的生活質量。而這一切到2020年就會發(fā)生。

具體而言，方進從下面四個方面與我們分享了他對未來科技對人類生活影響的看法。

第一是綠色能源。它包括三個方面，首先是用現(xiàn)在的技術開發(fā)非傳統(tǒng)能源，包括太陽能、水能、風能和熱能等；其次是將晶體管的功耗降至更低；最后是能源采集技術更加成熟，比如可以用人體的發(fā)熱或空調的散熱來供電。據(jù)了解，美國麻省理工學院正在研究采用0.3V的電壓驅動IC，這將使得芯片的功耗降到非常低的水平。此外，基于DSP和傳感技術的能源采集技術也正在研發(fā)中。

第二是機器人技術。2020年，我們需要用機器人為我們做很多事情，主要是我們不想做或不能做的事情。但是方進不認為機器人會超過人的智力，他分析道：“我們主要是利用機器人來為我們做事，它們不會對我們造成威脅，那是科幻片中的情景，不會成為現(xiàn)實?！?

第三個是科技將融入我們生活的每一方面。目前電子產品只能使我們享受到更好的視覺與聽覺體驗，但到2020年，電子產品將使我們享受到味覺、嗅覺甚至感觀，人類將會生活在一個完全不一樣的環(huán)境中。另外方進還特別提到今年五月中國四川遭受的特大?震，他認為，DSP能在未來的地震等災害中幫助人類減小損失。比如將DSP與傳感器置于建筑物的梁柱處，通過測算扭矩、壓力和其它參數(shù)來感知建筑物的安全性，這對于災后房物的安全監(jiān)控可以起到不小的作用。此外，對于地震預報，這個全世界都在挑戰(zhàn)的難題，DSP、傳感器等半導體技術也會發(fā)揮重要的作用?？茖W家正在研究些技術，2020年一定會有一些結果出來。

第四是醫(yī)療監(jiān)護。未來芯片將植入我們的身體，為我們監(jiān)測疾病、預防疾病，并可預測人類生命的終止。這方面的研發(fā)已開始進行，例如美國南加州大學正在研究的人工視覺，將芯片植入人體，讓盲人重見光明；而美國伊利羅斯大學則在研究一種能夠讓聾啞人說話或者打電話的技術。至于對生命最后時刻的預測，則可以通過植入體內的芯片，通過對體內各種參數(shù)的變化趨勢來做判斷。

“DSP等半導體技術是推動以上這些新興應用的動力?！狈竭M表示。此外他還大膽地預測，未來可能出現(xiàn)集成幾百個甚至幾千個處理器內核的IC，“這不是沒有可能，回想1958年集成電路誕生時才幾個晶體管，而現(xiàn)在早已集成上億個晶體管，”他分析道。他還非?？春?U>SiP(芯片級封裝)技術。“未來使用尖端的SiP技術進行集成將與SoC一樣普遍，SiP技術能夠節(jié)省主板空間、減小組件數(shù)目，允許不同技術的集成，大大簡化了開發(fā)時間并降低成本。目前所有的SoC都不是真正的SoC，只是Sub SoC，我們將充分利用3D技術,使用SiP進行集成，SiP將像全面集成的SoC一樣普遍?！蓖瑫r未來的設計人員不用了解底層軟件，只用關心應用層上的突破即可。