將軟件無線電技術引入LTE無線基站市場

硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和網絡基站應用半導體解決方案供應商Mindspeed科技公司宣布，兩家企業(yè)將攜手合作把軟件定義無線電(SDR)技術的優(yōu)勢引入無線基站設備中。Mindspeed已選擇CEVA-XC323通信處理器來進一步提升其Transcede 4G無線基帶解決方案的性能和靈活性。

Mindspeed現(xiàn)有的Transcede 3G/4G無線解決方案采用CEVA-X1641 DSP來實現(xiàn)高性能多核平臺，為無線行業(yè)提供了出眾、高性價比的處理器選擇，可替代那些由TI等公司提供的針對現(xiàn)有基站的VLIW DSP。通過升級到CEVA-XC323 DSP，Mindspeed公司可讓Transcede客戶運用軟件定義無線電技術來提高其基站處理器設計的性能、靈活性以及上市時間，同時完全保持與先前Transcede設計的兼容性。

CEVA-XC323 DSP為可擴展架構，能夠為網絡運營商提供所需的全系列基站解決方案，包括毫微微基站(femtocell)、微微基站(picocell)、微基站(microcell)和宏基站(macrocell)。其靈活的架構可以高效支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代無線標準。此外，該DSP能很好的支持通常由單一的處理器來完成的基站控制任務。

Mindspeed公司通信融合處理業(yè)務部門市場總監(jiān)Alan Taylor表示：“CEVA-XC323可為我們的無線基站SoC設計帶來更高水平的性能、靈活性和可擴展性，同時仍然保持與現(xiàn)有一代Transcede產品系列的軟件兼容性。我們利用CEVA-XC323的附加功能，包括動態(tài)功率調節(jié)、控制層面處理和廣泛的多核支持，進一步增強了我們?yōu)橄乱淮窘鉀Q方案提供具有真正創(chuàng)新性的能力。”

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman稱：“作為我們先進的CEVA-XC323通信處理器的主要客戶之一，Mindspeed憑借為無線基帶SoC設計所提供的優(yōu)勢，繼續(xù)保持領導地位。CEVA-XC323的軟件定義無線電技術能夠幫助客戶提高其基站解決方案的性能、靈活性和上市速度。同時，其對C語言編程的支持、與先前Transcede設計的向后兼容性，以及對TI DSP內聯(lián)函數(shù) (intrinsic functions) 的全面支持，將有助于減少軟件開發(fā)及維護的總體投資。我們很高興與Mindspeed繼續(xù)合作，共同為無線行業(yè)提供功能更強大、成本效益更高的4G處理器解決方案。”

Mindspeed的Transcede SoC系列是新型高性能芯片，能夠以單個器件完成三個小區(qū)的LTE處理，并實現(xiàn)了首個64用戶的“片上微微蜂窩基站”。同時，它使用模塊化的軟件方案，提供有相當大的處理空間，便于制造商在如用于基站自優(yōu)化和自動配置的網絡監(jiān)聽等標準eNodeB實現(xiàn)方案中整合自己的專有增值功能。這種解決方案采用了創(chuàng)新的、基于任務的硬件架構模型，能夠將基于某個Transcede器件開發(fā)的軟件端接到遍及所有系統(tǒng)平臺的Transcede系列其它產品中，包括企業(yè)毫微微蜂窩基站、室內和室外微微蜂窩基站、微蜂窩基站和宏蜂窩基站等等。

2010年12月在移動優(yōu)秀產品大獎賽 (Mobile Excellence Awards, MEA)上，Transcede 4000處理器被評為2010年“最佳移動技術突破性成果”。 另外，Mindspeed公司和CEVA公司也都參加了日前于西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona-Montjüic 舉辦的2011年世界移動通信大會( Mobile World Congress)。

CEVA業(yè)界領先的DSP內核助力全球眾多領先的無線半導體廠商，在2G / 3G / 4G解決方案中實現(xiàn)了無與倫比的低功耗、高性能及高成本效益。CEVA的無線客戶群包括Mindspeed、博通、英特爾、三星、展訊、意法愛立信 (ST-Ericsson) 及威睿電通 (VIA Telecom) 等企業(yè)。CEVA獲得了超過35項蜂窩基帶處理器設計，瞄準廣大范圍的手機、移動寬帶和無線基礎設施應用。迄今為止，全球已出貨了10億多個采用CEVA技術的蜂窩基帶處理器。