華為3G手機(jī)采用愛(ài)普科斯UTMS前端模塊

　　愛(ài)普科斯(EPCOS)公司大中華區(qū)首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Pocsatko在剛舉辦的深圳高交會(huì)上透露：“中國(guó)電信制造商華為已經(jīng)在其新一代3G手機(jī)采用了由愛(ài)普科斯生產(chǎn)的小型化WCDMA前端模塊，這個(gè)模塊將先進(jìn)的聲表SAW濾波器和數(shù)十個(gè)其它電子元件的功能結(jié)合在一起?！?

　　這一模塊的開(kāi)發(fā)主要是為了滿足當(dāng)代3G手機(jī)制造商所面對(duì)的最重大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，即設(shè)計(jì)和生產(chǎn)多制式的適用于全球的3G手機(jī)。這主要是由于所謂全球統(tǒng)一制式UMTS（WCDMA）的多種頻段本身造成了移動(dòng)通信市場(chǎng)和技術(shù)的復(fù)雜化，再加上GSM、CDMA和TD-SCDMA的兼容要求，多制式多頻段的3G手機(jī)就成為了全球使用的先決條件。更為苛刻的是，這些多制式、多頻段和多功能的3G手機(jī)還不能在體積上超過(guò)它的前任。這就迫使元件供應(yīng)商必須提供集成度更高和體積更小的前端模塊產(chǎn)品。

　　愛(ài)普科斯為華為提供的小型化4頻GSM + 單頻或3頻WCDMA前端模塊的體積只有4.5×3.2×1.1立方毫米。該公司聲表面波器件市場(chǎng)資深經(jīng)理徐冰輝不愿明說(shuō)該模塊具體由那些元件組成，但他說(shuō)：“該模塊的功能不僅僅限于天線開(kāi)關(guān)（它主要用于切換GSM以及WCDMA的接收和發(fā)射信號(hào)），它還包含了PAiD和GSM的PA。這種非常緊湊的模塊大大提高了系統(tǒng)的可靠性，而且它對(duì)客戶來(lái)說(shuō)僅僅只是一個(gè)元件。”

　　他進(jìn)一步表示：“2008年，愛(ài)普科斯還能繼續(xù)推動(dòng)該前端模塊的小型化進(jìn)步。我們計(jì)劃去除SAW濾波器的封裝，直接將SAW的裸片集成到模塊中，這樣可使濾波器占用空間更小。另外，模塊加工工藝本身也將進(jìn)一步發(fā)展，比如從WBT轉(zhuǎn)到FCT，這樣模塊就會(huì)做得更小更薄。下一代的4頻GSM加3頻WCDMA前端模塊僅有1毫米的厚度和3.2×3.2毫米的長(zhǎng)寬，這意味著2年內(nèi)體積將減少75%?！?

　　愛(ài)普科斯目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出幾款新的多模式和多波段前端模塊，它們可使未來(lái)的移動(dòng)電話使用UMTS的不同頻帶。因UMTS是同時(shí)傳輸和接收的，所以需要使用數(shù)個(gè)雙工機(jī)。愛(ài)普科斯是唯一擁有所有必要技術(shù)、能生產(chǎn)出符合所有UMTS標(biāo)準(zhǔn)的此類零部件的廠家。第一批用于單頻帶的雙工機(jī)已經(jīng)投入量產(chǎn)。這些雙工機(jī)體積僅為3×2.5×1.2立方毫米或2×2.5×0.6立方毫米。

　　此類雙工機(jī)通常會(huì)成為子系統(tǒng)和模塊的一部分。如要符合小型化和減少損耗的要求，這是唯一的途徑。愛(ài)普科斯采用低溫陶瓷共燒（LTCC）技術(shù)作為整合平臺(tái)，將所需的無(wú)源部件功能嵌入到一個(gè)多層陶瓷體中。此技術(shù)可以使模式開(kāi)關(guān)安裝在需要的位置，從而衍生出二重雙工機(jī)和具有額外GPS導(dǎo)航功能的五工機(jī)，以及I+IV頻帶組合的三工機(jī)和用于I+II+IV+VIII頻帶的帶雙工機(jī)的前端模塊（FEMiD）。愛(ài)普科斯的新解決方案不僅適用于面積受限處，而且由于其插入高度不超過(guò)1.2毫米，還適用于超薄型電話。