今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增

7月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。

聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬(wàn)顆，相比較2023年第1 季度（3470萬(wàn)顆）同比增長(zhǎng)了52.7%。

作為對(duì)比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬(wàn)顆，相比較2023年第1季度（4720萬(wàn)顆）保持平穩(wěn)，同比增長(zhǎng)2.3%。

聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍，主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來(lái)越多。

值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒(méi)有高通驍龍5G處理器的情況，他們靠自己重新在5G手機(jī)上站起來(lái)，這期間Mate 60系列熱賣(mài)功不可沒(méi)。

此外，另外一家國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商展銳出貨量和市場(chǎng)份額也在提升，雖然整體占比還是太小。