今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量:聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
7月12日消息,調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通,拿下了第一的寶座。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202407/460980.htm聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長(zhǎng)了52.7%。
作為對(duì)比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長(zhǎng)2.3%。
聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍,主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來越多。
值得一提的是,華為的麒麟系列也在緩步提升(妥妥的逆襲),沒有高通驍龍5G處理器的情況,他們靠自己重新在5G手機(jī)上站起來,這期間Mate 60系列熱賣功不可沒。
此外,另外一家國產(chǎn)廠商展銳出貨量和市場(chǎng)份額也在提升,雖然整體占比還是太小。
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