先進(jìn)封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/245724.htm從技術(shù)層面上看,先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、CMOS影像傳感器、天線、電池等集成在一顆封裝內(nèi),可用于消化道疾病尤其是小腸疾病診斷。該產(chǎn)品工作原理是受檢者通過口服內(nèi)置攝像與信號傳輸功能的智能膠囊,借助消化道蠕動(dòng)并拍攝圖像,醫(yī)生利用體外的圖像記錄儀和影像工作站,了解受檢者的整個(gè)消化道情況,從而對其病情做出診斷。由此可以看到,未來的人體植入設(shè)備市場包括人體視網(wǎng)膜、人工耳蝸、胃起搏器、腎動(dòng)力植入設(shè)備等,在SiP高端封裝技術(shù)的助力下,將突破系統(tǒng)小型化和微型化設(shè)計(jì)的局限,變革醫(yī)療產(chǎn)品市場。
蔡錦江表示,實(shí)際上SiP目前已在部分穿戴式電子設(shè)備中得到了較為成功的應(yīng)用,例如鉅景科技公司開發(fā)了整合應(yīng)用處理器、DDR3存儲器、NAND閃存、WiFi、藍(lán)牙、GPS、MEMS器件的七合一系統(tǒng)級芯片,尺寸只有18×18mm,通過SiP微型化技術(shù)將穿戴式設(shè)備關(guān)鍵元件整合于極小的單一封裝中,大幅簡化電路板設(shè)計(jì),終端系統(tǒng)廠商運(yùn)用該SiP可以實(shí)現(xiàn)非常小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。據(jù)了解,目前深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會正在通過“深圳集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(CICE2014)”等系列活動(dòng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的跨界融合,打通從上游基礎(chǔ)技術(shù)到下游應(yīng)用的交互渠道。
電子產(chǎn)業(yè)智能化升級和物聯(lián)網(wǎng)的普及對IC運(yùn)算及數(shù)據(jù)傳輸能力提出了新的要求,小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)IC制程進(jìn)入20納米時(shí)代,未來先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費(fèi)的視野。但與此同時(shí),制造工藝提升會帶來IC開發(fā)成本直線上升,尤其是后20納米時(shí)代,從平衡成本和集成度之間矛盾的角度看,SiP也是可行的方向之一,先進(jìn)封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統(tǒng)整機(jī)的集成度,而且能改善系統(tǒng)可靠性,大大提升產(chǎn)品合格率。在系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝共同作用下,PCB板層數(shù)在減少,SMT組裝加工費(fèi)降低,也將產(chǎn)業(yè)價(jià)值發(fā)生轉(zhuǎn)移。
所以對于關(guān)注于穿戴式設(shè)備等電子產(chǎn)品制造商、方案商、品牌廠商以及互聯(lián)網(wǎng)廠商而言,除跟進(jìn)最新芯片以外,及時(shí)了解IC制造工藝、封裝技術(shù)的發(fā)展也非常重要。蔡錦江表示,在今年5月22日深圳會展中心舉辦的CICE2014展會上除了各種創(chuàng)新方案展示外,新技術(shù)與新工藝的結(jié)合也是一大亮點(diǎn),可以幫助電子系統(tǒng)開發(fā)人員跳出原有的設(shè)計(jì)模式,通過整合外部資源實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)。“未來系統(tǒng)將帶動(dòng)封裝業(yè)進(jìn)一步發(fā)展,反之高端封裝也將推動(dòng)系統(tǒng)終端繁榮,中國電子產(chǎn)業(yè)的升級需要在高端封裝產(chǎn)業(yè)有所突破,而未來系統(tǒng)廠商與封裝廠的直接對接也會越來越多?!辈体\江強(qiáng)調(diào)道。該展會對電子行業(yè)人士免費(fèi)開放,現(xiàn)場展示之外還有針對智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式電子設(shè)備、智慧家庭、智能電視、先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域的技術(shù)論壇以及智能硬件開發(fā)者大會。
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