新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 淺析:今年全球芯片競(jìng)爭(zhēng)正走向臺(tái)前

淺析:今年全球芯片競(jìng)爭(zhēng)正走向臺(tái)前

作者: 時(shí)間:2014-05-06 來源:中研網(wǎng) 收藏

  的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前,它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日,廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同,聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/246414.htm

  的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前,它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。

  4月23日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同,聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。

  事實(shí)上,無論是的“intelinside”還是高通的“驍龍”,越來越多的B2B公司開始注重品牌的打造,而聯(lián)發(fā)科的改變很大程度上得益于智能手機(jī)的普及和中國(guó)手機(jī)廠商的崛起。

  “聯(lián)發(fā)科成立到現(xiàn)在已經(jīng)有17年了,隨著客戶形態(tài)和結(jié)構(gòu)的改變,我們需要讓更多的人知道聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品差異化的地方,甚至有時(shí)候要讓終端消費(fèi)者知道我們這些新技術(shù),從而加強(qiáng)客戶在產(chǎn)品的品牌溢價(jià)能力?!甭?lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示,從最初的追隨者,到推出差異化的四核、八核產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科正在改變。

  相比之下,擁有良好“出身”的另一家芯片廠商高通在中國(guó)市場(chǎng)的投入也日益加大。從2010年起,中國(guó)區(qū)便第一次成為高通收入最高的市場(chǎng),占到公司營(yíng)收總額的29%。而這個(gè)比例在近兩年依然繼續(xù)上升。

  有趣的是,似乎也對(duì)手機(jī)芯片虎視眈眈。這個(gè)PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計(jì)劃,該計(jì)劃將幫助加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)的建立,以更好地切入移動(dòng)芯片領(lǐng)域。3,-0.31,-0.31%在這個(gè)迅速變化的市場(chǎng)環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式?!皩沤z”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法?這些都有待時(shí)間見證。



關(guān)鍵詞: 英特爾 芯片

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉