東芝開始提供業(yè)內首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨
東京—東芝公司(TOKYO:6502)旗下的半導體&存儲產品公司今天宣布,即日起開始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。東芝在業(yè)內率先提供此產品[2]。 這兩種模塊還集成了UFS 2.0版本的可選功能——5.8Gbps高速MIPI® M-PHY®[3]HS-G3 I/F,并實現(xiàn)了超高性能,包括650MB/s的讀取速度和180MB/s的寫入速度。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/246635.htm傳輸速度的加快可縮短各類應用程序,拍攝照片的啟動時間,以及在智能手機或平板電腦等移動產品上播放及下載大數(shù)據(jù)電影和音樂文件所需的時間。
隨著主機處理器芯片數(shù)據(jù)處理速度的提高,以及智能手機和平板電腦等各種數(shù)碼消費產品無線連接中帶寬的增大,對于支持高分辨率視頻的大容量、高性能芯片的需求也將繼續(xù)增長。
東芝已證明自己是閃存領域的創(chuàng)新者。通過在業(yè)內率先提供高性能UFS模塊樣品,東芝正進一步鞏固自己的領導地位。
東芝將安排量產計劃,并將把其他容量的產品加入陣容中以響應市場需求。
新產品概覽
主要特性
符合JEDEC UFS 2.0版本的接口可處理基本功能,包括寫入塊管理、ECC和驅動軟件。該接口簡化了系統(tǒng)開發(fā),使制造商最大限度地減少開發(fā)成本,加快向市場推出新產品和升級產品的速度。
該產品具有超高的讀取/寫入性能,且通過支持UFS 2.0版本的可選功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F,其最高傳輸速率高達11.6Gbps。
兩款新產品均采用小型FBGA封裝,且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的引腳定義。
主要規(guī)格
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