研究表明新三維封裝技術將提高智能移動設備性能

　　半導體研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)贊助的加州大學伯克利分校近日表示，他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動設備和可穿戴電子產(chǎn)品的機能。該項研究的特別之處在于，有別于以往三維電子互聯(lián)解決方案中的堆疊芯片封裝方式，研究人員試圖用半導體“墨水”涂層對一塊三維單片電路板進行封裝，以增加額外的電子晶體管。

　　通過這種最新的電子封裝加工工藝，半導體制造商將能夠開發(fā)出尺寸更小，功能更全面的低功耗高性能集成元件，從而大幅提高產(chǎn)品的運算、存儲、傳感及顯示能力。由于此項加工技術產(chǎn)生的溫度較低，因此其同樣適用于以高分子聚合物為基底的集成電路，為可穿戴電子產(chǎn)品和包裝材料的應用提供了更多可能。

　　據(jù)該校電子工程和計算機科學系教授Vivek Subramanian表示，“與現(xiàn)今普遍采用的單層半導體晶體薄膜、多晶硅氣體存儲或其他的三維封裝技術相比，我們的新方法不僅制作工藝更簡單，且成本或許會更低。我們希望通過此項研究，盡可能縮小所生產(chǎn)的電子元件成本與性能比。”

　　目前，該團隊正研究如何通過直接在CMOS(互補金屬氧化物半導體)的金屬膜表面噴涂透明氧化物晶體管以為其添加額外的有源器件。

　　為了配合該項研究，材料和加工技術也需要相應的進行改進以適用于存儲納米顆粒形式的半導體、電介質及導體。該團隊正重點研究溶液加工法。因該加工法所需溫度不高，與CMOS金屬膜的兼容性很好，且生產(chǎn)成本相比其他傳統(tǒng)方法也可能會更低。

　　據(jù)SRC公司納米加工科學部門的主管Bob Havemann表示，“伯克利團隊的初步研究成果表明，只要加工過程的溫度不會對CMOS表面的金屬膜產(chǎn)生影響，通過噴墨形式封裝的電子集成元件性能就能被大幅提高。”