觸控及面板業(yè)者持續(xù)發(fā)展不同結(jié)構(gòu)觸控模組

　　為了提供更佳觸控及光學(xué)效能，以及更輕更薄的模組、更低成本觸控解決方桉，市場研究機(jī)構(gòu)NPDDisplaySearch指出，近來觸控廠商及面板業(yè)者持續(xù)發(fā)展不同結(jié)構(gòu)觸控模組，并且又以成本為主要驅(qū)動關(guān)鍵。

　　對觸控模組來說，目前最具降低成本潛力的材料可能是顯示器/面板。因此面板廠商正積極推廣Incell和oncell結(jié)構(gòu)觸控技術(shù)解決方桉。其中，Incell系將觸控感測電極置于顯示器/面板陣列基板上。Oncell則是使用彩色濾光片作為基板。

　　根據(jù)分析，以5寸FHD觸控面板模組來說，保護(hù)玻璃目前平均成本約在5美元(每片)，若包含保護(hù)玻璃、觸控感測器、模組組裝、折舊等各項(xiàng)成本，CF2結(jié)構(gòu)觸控模組總成本約達(dá)近15-16美元，OGS觸控模組總成本約達(dá)12美元，Oncell觸控模組總成本僅約9美元附近。

　　另外，感測器基板亦為觸控模組關(guān)鍵成本項(xiàng)目之一。觸控模組廠商曾快速從傳統(tǒng)玻璃結(jié)構(gòu)朝較薄基板移轉(zhuǎn)，于是薄膜基板成為主流。后來觸控模組市場持續(xù)朝完全取消基板方向發(fā)展，并使用既有保護(hù)玻璃作為感測器基板，因此2013年推出的OGS(oneglasssolution)單片玻璃觸控面板。

　　然而，OGS的挑戰(zhàn)是硅鋁酸鹽玻璃保護(hù)玻璃在強(qiáng)化后不易切割(良率降低)，而廠商若先切割再強(qiáng)化又導(dǎo)致成本增加。因此，廠商積極把OGS產(chǎn)品轉(zhuǎn)向大片制程生產(chǎn)，在感測器電極制程后切割。但這需要更薄的保護(hù)玻璃，而感測器電極又位于保護(hù)玻璃底部，若保護(hù)玻璃破損，觸控感測器也失敗。所以后來有些智慧型手機(jī)品牌廠商已經(jīng)不愿意再使用OGS。惟OGS對低成本機(jī)種仍具吸引力