物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代本土芯片企業(yè)如何定位？

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)博大精深

　　“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。美國(guó)權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)FORRESTER預(yù)測(cè)：到2020年，世界上物物互聯(lián)的業(yè)務(wù)，跟人與人通信的業(yè)務(wù)相比，將達(dá)到30比1，因此，物聯(lián)網(wǎng)被稱為是下一個(gè)萬億級(jí)的通信業(yè)務(wù)。

　　按照信息的流程可以把物聯(lián)網(wǎng)物理劃分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層三個(gè)層次，隨著數(shù)據(jù)量的大幅增加，每一個(gè)層次的物理設(shè)備都迫切需要依靠更先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片以提高處理性能，這也正是全球半導(dǎo)體業(yè)非常重視和看好物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的根本原因。

　　處理器廠商自然不甘落后，MCU、MPU、FPGA、DSP、ASIC等等系統(tǒng)的計(jì)算核心器件，都不斷在高性能和低功耗間尋找著最平衡的落點(diǎn)，以此來滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的計(jì)算需求。

　　針對(duì)未來的物聯(lián)網(wǎng)世界，世界范圍內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)目前已經(jīng)開始調(diào)整發(fā)展策略，重組整合案例每年都有數(shù)十起，目標(biāo)幾乎都是為了可以向某一領(lǐng)域的客戶提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。原先以處理器為核心的半導(dǎo)體企業(yè)，或是添加傳感器業(yè)務(wù)，或是添加模擬器件業(yè)務(wù)，或是添加無線接口與模塊業(yè)務(wù)，亦或是添加軟件與安全業(yè)務(wù)，顯然都是奔著打造某一獨(dú)立生態(tài)系統(tǒng)而去。在這方面，中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)似乎又慢了一拍。

　　本土芯片企業(yè)遇挑戰(zhàn)

　　雖然中國(guó)本土芯片企業(yè)在某個(gè)單個(gè)芯片上已經(jīng)取得了突破，但是現(xiàn)在卻面臨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)解決方案的挑戰(zhàn)。

　　珠海歐比特控制工程股份有限公司副總經(jīng)理黃小虎表示，作為航空航天、特種裝備、金融稅務(wù)、高端工控等行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化核心元器件供應(yīng)商，互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)歐比特提出的挑戰(zhàn)主要來自技術(shù)層面，必須提供給客戶可靠性更高、安全性更高、集成度更高、性價(jià)比更高、體積更小、功耗更低的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)，唯有不斷地進(jìn)行技術(shù)積累和科研創(chuàng)新，才能滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)集成電路產(chǎn)品日新月異的要求。

　　京微雅格(北京)科技有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)竇祥峰表示，對(duì)于當(dāng)前的半導(dǎo)體工業(yè)，摩爾定律仍然表現(xiàn)出其特有的規(guī)律，其他的廠商在不斷推出高制程的器件為客戶帶來性能與成本的利益。對(duì)于FPGA 的發(fā)展，京微雅格有自己的規(guī)劃與理解，作為國(guó)內(nèi)的廠商我們首先要滿足客戶在大規(guī)模應(yīng)用后怎么降低其成本，同時(shí)體現(xiàn)差異化的應(yīng)用。