物聯(lián)網(wǎng)時代本土芯片企業(yè)如何定位？

　　物聯(lián)網(wǎng)技術博大精深

　　“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產業(yè)的第三次浪潮。美國權威咨詢機構FORRESTER預測：到2020年，世界上物物互聯(lián)的業(yè)務，跟人與人通信的業(yè)務相比，將達到30比1，因此，物聯(lián)網(wǎng)被稱為是下一個萬億級的通信業(yè)務。

　　按照信息的流程可以把物聯(lián)網(wǎng)物理劃分為感知層、網(wǎng)絡層和應用層三個層次，隨著數(shù)據(jù)量的大幅增加，每一個層次的物理設備都迫切需要依靠更先進的半導體芯片以提高處理性能，這也正是全球半導體業(yè)非常重視和看好物聯(lián)網(wǎng)市場的根本原因。

　　處理器廠商自然不甘落后，MCU、MPU、FPGA、DSP、ASIC等等系統(tǒng)的計算核心器件，都不斷在高性能和低功耗間尋找著最平衡的落點，以此來滿足物聯(lián)網(wǎng)設備的計算需求。

　　針對未來的物聯(lián)網(wǎng)世界，世界范圍內的半導體企業(yè)目前已經(jīng)開始調整發(fā)展策略，重組整合案例每年都有數(shù)十起，目標幾乎都是為了可以向某一領域的客戶提供系統(tǒng)級解決方案。原先以處理器為核心的半導體企業(yè)，或是添加傳感器業(yè)務，或是添加模擬器件業(yè)務，或是添加無線接口與模塊業(yè)務，亦或是添加軟件與安全業(yè)務，顯然都是奔著打造某一獨立生態(tài)系統(tǒng)而去。在這方面，中國的半導體企業(yè)似乎又慢了一拍。

　　本土芯片企業(yè)遇挑戰(zhàn)

　　雖然中國本土芯片企業(yè)在某個單個芯片上已經(jīng)取得了突破，但是現(xiàn)在卻面臨著物聯(lián)網(wǎng)應用系統(tǒng)級解決方案的挑戰(zhàn)。

　　珠海歐比特控制工程股份有限公司副總經(jīng)理黃小虎表示，作為航空航天、特種裝備、金融稅務、高端工控等行業(yè)的國產化核心元器件供應商，互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，對歐比特提出的挑戰(zhàn)主要來自技術層面，必須提供給客戶可靠性更高、安全性更高、集成度更高、性價比更高、體積更小、功耗更低的集成電路產品和技術，唯有不斷地進行技術積累和科研創(chuàng)新，才能滿足物聯(lián)網(wǎng)時代對集成電路產品日新月異的要求。

　　京微雅格(北京)科技有限公司產品市場總監(jiān)竇祥峰表示，對于當前的半導體工業(yè)，摩爾定律仍然表現(xiàn)出其特有的規(guī)律，其他的廠商在不斷推出高制程的器件為客戶帶來性能與成本的利益。對于FPGA 的發(fā)展，京微雅格有自己的規(guī)劃與理解，作為國內的廠商我們首先要滿足客戶在大規(guī)模應用后怎么降低其成本，同時體現(xiàn)差異化的應用。