硅谷采風(fēng)

　　4月初，筆者作為亞歐記者團(tuán)的成員，訪問(wèn)了美國(guó)硅谷，以下是部分公司的趨勢(shì)。

　　Lattice CEO: 新型FPGA是高增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

　　定位于低成本、低功耗和小尺寸FPGA領(lǐng)導(dǎo)者的Lattice，2013財(cái)年?duì)I收達(dá)3.3億美元，比2012年上升19%，其中以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品線成長(zhǎng)了180%，增速驚人。總裁兼CEO Darin Billerbeck說(shuō)，公司主要驅(qū)動(dòng)力是在新產(chǎn)品上，2013財(cái)年新產(chǎn)品占了該公司營(yíng)收的45 %，而主流產(chǎn)品約44%，成熟產(chǎn)品只有10%左右。

　　Lattice的FPGA產(chǎn)品家族有三大類(lèi)，世界上最小的FPGA——iCE40，定位移動(dòng)消費(fèi)電子;每I/O最低成本的FPGA——MachXO3，用于連接;高性能、小尺寸FPGA——ECP5，用于通信。其中，ECP5于4月初剛剛發(fā)布，面向小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用，提供基于SERDES的解決方案，幫助設(shè)計(jì)者快速添加功能和特性，輔助ASIC和ASSP設(shè)計(jì)。

　　Silego: 可配置混合信號(hào)IC是藍(lán)海

　　Silego不久前宣布其Configurable Mixed-signal ICs(可配置混合信號(hào)IC，CMIC)銷(xiāo)量已突破10億單位，包括GreenCLK，GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是，該公司2009年才開(kāi)始投入此市場(chǎng)，4年來(lái)年均增長(zhǎng)105%。CMIC為何井噴?

　　市場(chǎng)副總裁John McDonald解釋說(shuō)，CMIC把分立模擬器件和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)的部分優(yōu)勢(shì)綜合起來(lái)，其市場(chǎng)容量約為30億美元。CMIC的特點(diǎn)是成本低、超低功耗、尺寸小、靈活，可加快上市速度。開(kāi)發(fā)上，Silego為CMIC推出圖形化的開(kāi)發(fā)工具，20分鐘即可上手。

　　另外，Silego的產(chǎn)品服務(wù)主流市場(chǎng)，包括消費(fèi)類(lèi)電子、計(jì)算、通信和工業(yè)。尤其消費(fèi)類(lèi)電子和可穿戴，是Silego擅長(zhǎng)的市場(chǎng)。例如，2014年4月，Silego推出了SLG46110V GreenPAK，只有1.6mmX1.6mm，價(jià)格0.12美元左右。其包含模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互聯(lián)、靈活的I/O，振蕩器、非易失存儲(chǔ)，特別適合手持和可穿戴產(chǎn)品。

　　Mentor：IC驗(yàn)證進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代”

　　當(dāng)前，IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計(jì)的瓶頸，一家企業(yè)的驗(yàn)證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度。Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden C. Rhines指出：IC驗(yàn)證正進(jìn)入驗(yàn)證3.0時(shí)代，即系統(tǒng)時(shí)代，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。

　　原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個(gè)嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲(chǔ)器，片上芯片(NoC)及多級(jí)緩存。與此同時(shí)，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)，對(duì)嵌入式軟件工程師的需求量急劇上升。但芯片的時(shí)鐘速率徘徊不前，因此需要硬件仿真器擴(kuò)展性能。而且很多公司的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)分布全球各地，因此需要企業(yè)級(jí)的解決方案，有統(tǒng)一的調(diào)試、統(tǒng)一的驗(yàn)證IP、統(tǒng)一的用戶接口、統(tǒng)一的testbench仿真，統(tǒng)一的斷言，統(tǒng)一的覆蓋。

　　為此，Mentor發(fā)布了企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)。該平臺(tái)將先進(jìn)的驗(yàn)證解決方案Questa?、全球硬件仿真資源分配技術(shù)Veloce? OS3和強(qiáng)大的調(diào)試環(huán)境Visualizer融合在一起，形成一個(gè)全球范圍內(nèi)可用的高性能資源數(shù)據(jù)中心。Mentor EVP的全球資源管理特性可以支持IC設(shè)計(jì)公司位于世界各地的項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，最大程度地提高用戶的生產(chǎn)率和總的驗(yàn)證投資回報(bào)率。Mentor EVP可將仿真性能和生產(chǎn)率提高400~10,000倍。