飛思卡爾射頻工業(yè)組合喜添堅固耐用的塑封型功率放大器

　　飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)日前推出專為堅固耐用型應用而設計的首款塑封器件，繼續(xù)保持在射頻功率技術領域的長期領導地位。新款MRFE6VP5150N/GN 和 MRFE6VP5300N/GN功率放大器是業(yè)界首個駐波比大于 65:1的額定器件，采用模塑封裝。

　　飛思卡爾高級副總裁兼射頻部總經(jīng)理Paul Hart 表示：“飛思卡爾已為蜂窩市場的宏蜂窩基站部署了數(shù)百萬的塑封射頻功率晶體管。我們正將我們的射頻功率放大器封裝專長擴展到工業(yè)應用中。我們的塑封產(chǎn)品組合具有最佳耐用性，全新的MRFE6VP5150和 MRFE6VP5300器件是該塑封產(chǎn)品組合的首批成員，也是我們備受歡迎的MRFE6VP61K25系列的延伸。”

　　相比陶瓷射頻封裝，塑料封裝具有更好的制造性，卓越的熱阻抗和顯著的成本效益。完美結合塑料封裝的優(yōu)勢與傳統(tǒng)陶瓷封裝器件的堅固耐用性，飛思卡爾在技術領域取得了重大進步，為采用射頻功率技術的客戶帶來諸多好處。

　　工業(yè)環(huán)境的嚴酷眾所周知。器件不但要完好無損，而且需要在不同電壓和操作條件下最優(yōu)運行。飛思卡爾全新MRFE6VP5150和MRFE6VP5300器件專為這些嚴酷環(huán)境的發(fā)展而設計，具有同步過電壓和過驅動，因而大于65:1 VSWR的生存率高，同時提供卓越的系統(tǒng)可靠性和低維護成本。新產(chǎn)品目標應用包括調頻廣播、CO2醫(yī)療應用激光器、用于公共安全無線電設施的VHF和UHF基站。

　　除了業(yè)界領先的堅固耐用性，飛思卡爾全新的MRFE6VP5150和MRFE6VP5300器件能促進整個寬頻范圍內的高增益，需要的部件更少，并簡化了設計復雜性。這兩款器件能效高，更易冷卻，有利于降低運營費用、縮小規(guī)格。

　　這些新的射頻功率LDMOS晶體管能利用較寬的頻率范圍–從1.8到600 MHz。MRFE6VP5150器件能以50 Vdc、 230 MHz、多相位角處理大于 65:1 VSWR的負載失配;能以150 Watts CW運行。此外，這兩款器件增強了穩(wěn)定性并集成了ESD保護電路。

　　IMS 2014展示

　　飛思卡爾將于2014年6月3-5日在佛羅里達州坦帕灣召開的國際微波研討會(IMS)上展示 MRFE6VP5150和MRFE6VP5300器件，展位號1315。如需了解更多信息，請訪問www.ims2014.org。

　　供貨與支持

　　MRFE6VP5300現(xiàn)在提供樣品，并可批量供貨。MRFE6VP5150現(xiàn)在也提供樣品，預計將于2014年第三季度批量生產(chǎn)。另外還提供廣泛的支持工具，包括用于參考的寬帶設備、全球和地區(qū)性應用支持，以及必要的模型工具。如需了解更多信息，請聯(lián)系飛思卡爾銷售人員或訪問www.freescale.com/RFpower。