國(guó)外芯片商卡位物聯(lián)網(wǎng) 依賴(lài)進(jìn)口致束手束腳

　　退出手機(jī)芯片領(lǐng)域，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)正成為部分芯片廠商的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)概念火熱引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈各方爭(zhēng)相進(jìn)入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機(jī)。“玩死”諾基亞的芯片廠商博通近日宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)加快相關(guān)新品布局欲搶占先機(jī)。全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿(mǎn)電子科技(Marvell)也宣布面向全線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出芯片平臺(tái)解決方案系列，包括可穿戴設(shè)備、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電等。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的這一股新生力量正在不斷壯大。

　　國(guó)外芯片制造商卡位物聯(lián)網(wǎng)，與之相對(duì)應(yīng)的國(guó)內(nèi)廠商情況卻不容樂(lè)觀。有分析反映，一直以來(lái)多家芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)表示，目前國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力有限，又面臨國(guó)外同業(yè)的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)芯片制造商將難以獲得并消化物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的利好。在這樣的情況下，國(guó)內(nèi)芯片制造商需要在產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)上下更多的工夫，而政策支持不可或缺。工信部日前發(fā)布《2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點(diǎn)》重在突破核心關(guān)鍵技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展指明出路。

　　“下一個(gè)50億”機(jī)遇藏身物聯(lián)網(wǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)的前途一片光明。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：全球物聯(lián)網(wǎng)正處于快速轉(zhuǎn)型的時(shí)期，全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案市場(chǎng)規(guī)模有望從2013年的19億美元增長(zhǎng)到2020年的71億美元，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。M2M戰(zhàn)略數(shù)據(jù)分析、麥肯錫等提供的數(shù)據(jù)則從具體應(yīng)用體現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的產(chǎn)值：到2025年左右，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)總值恐怕將達(dá)到6.2萬(wàn)億美元，其中醫(yī)療健康領(lǐng)域2.5萬(wàn)億美元;工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域2.3萬(wàn)億美元;其他領(lǐng)域分別為零售、安保和交通。此前召開(kāi)的2014全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)聚焦“下一個(gè)50億”，華為榮耀事業(yè)部總裁劉江峰認(rèn)為，“下一個(gè)50億”更多的機(jī)遇在物聯(lián)網(wǎng)以及穿戴式設(shè)備領(lǐng)域。

　　物聯(lián)網(wǎng)是機(jī)遇但也伴隨挑戰(zhàn)。就目前來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)前景看好，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用涉及方方面面，但是應(yīng)用水平還不高。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“要想滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)可穿戴產(chǎn)品小巧、移動(dòng)性強(qiáng)、功能強(qiáng)大、低功耗等要求，其芯片及傳感器等核心技術(shù)還有待突破，這也引發(fā)了芯片廠商的新一輪熱戰(zhàn)”。

　　物聯(lián)網(wǎng)讓芯片廠商趨之若鶩。4G時(shí)代，激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)讓許多曾經(jīng)快速發(fā)展的手機(jī)芯片商紛紛“出走”，博通、英偉達(dá)退出手機(jī)芯片領(lǐng)域或?qū)⒅匦霓D(zhuǎn)移物聯(lián)網(wǎng)。據(jù)了解，博通早在3年前就推出具備強(qiáng)大軟件生態(tài)系統(tǒng)的WICED平臺(tái)，具有物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新示范意義;如今，其又推出新型WICEDSmartSoC即BCM20737芯片，在安保及技術(shù)方面提供支持。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的未來(lái)，英特爾則首先以成立物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展項(xiàng)目組來(lái)滿(mǎn)足發(fā)展所需。而在車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通、英特爾、英偉達(dá)、NXP等芯片廠商都已將技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)入。尤其高通專(zhuān)門(mén)推出了面向汽車(chē)的驍龍602A，為其配備3G和LTE模塊、支持WiFi和藍(lán)牙4.0等多種連接方式。芯片業(yè)格局調(diào)整，物聯(lián)網(wǎng)芯片成廠商轉(zhuǎn)型新方向。

　　嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口成國(guó)內(nèi)芯片硬傷

　　國(guó)外芯片廠商忙于轉(zhuǎn)型，忙于搶占物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)先機(jī)，國(guó)內(nèi)芯片廠商卻只能眼見(jiàn)大好市場(chǎng)持續(xù)“不慍不火”，陷入尷尬境地。

　　其一，國(guó)內(nèi)芯片“供”不應(yīng)求，依賴(lài)進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的增速，2013年我國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，同比增長(zhǎng)36.9%。其中，傳感器產(chǎn)業(yè)突破1200億元，RFID產(chǎn)業(yè)突破300億元;預(yù)計(jì)到2015年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將超過(guò)7000億元，信息處理和應(yīng)用服務(wù)逐步成為發(fā)展重點(diǎn)。甚至還有報(bào)道指出，“中國(guó)是世界上使用物聯(lián)網(wǎng)最多的國(guó)家”。與之不相符的是，目前國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力相對(duì)有限，國(guó)內(nèi)芯片至今仍大量依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造將難以跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展勢(shì)頭。

　　其二，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)人才缺乏、創(chuàng)新乏力。工信部電信研究院2014版《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》中指出，在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈涉及的其他核心技術(shù)層面，特別是物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域，我國(guó)依然沒(méi)有布局，而Intel、博通、高通等國(guó)際廠商紛紛推出專(zhuān)門(mén)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗專(zhuān)用芯片產(chǎn)品搶占市場(chǎng)。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)面臨與國(guó)際巨頭差距拉大的嚴(yán)峻形勢(shì)。

　　中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)“獨(dú)特的發(fā)展方式”也讓未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展可能在整體上提速應(yīng)用，但若不改變現(xiàn)狀繼續(xù)依賴(lài)芯片進(jìn)口，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的實(shí)質(zhì)果實(shí)將很難被國(guó)內(nèi)芯片制造商收入囊中。我國(guó)將長(zhǎng)期面臨自主標(biāo)準(zhǔn)缺失、核心芯片依賴(lài)進(jìn)口、規(guī)模推廣難等諸多問(wèn)題。

　　政策支持與創(chuàng)新研發(fā)一個(gè)都不能少

　　核心的芯片技術(shù)被國(guó)外巨頭掌握，國(guó)內(nèi)企業(yè)永遠(yuǎn)只能成為“邊緣”，這不是危言聳聽(tīng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化亟需提速。

　　國(guó)內(nèi)芯片制造商需要在產(chǎn)品的研發(fā)方面多下工夫，以抓住物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的利好。工信部網(wǎng)站日前發(fā)布的《2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點(diǎn)》明確提出，今年要突破核心關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)推進(jìn)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術(shù)的研發(fā);支持物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)體系及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)等措施。具備自主核心技術(shù)的“中國(guó)芯”將為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增色不少。

　　中國(guó)一直受制于國(guó)外芯片的原因之一在于缺乏自主標(biāo)準(zhǔn)，這需要政策敦促。與此同時(shí)，在我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)存在差距的背景下，也需要政策支持整體拉動(dòng)，相關(guān)部門(mén)已經(jīng)開(kāi)始行動(dòng)。2014年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金擬支持項(xiàng)目日前對(duì)外公示，擬支持項(xiàng)目共計(jì)101項(xiàng)，包括理工監(jiān)測(cè)的基于物聯(lián)網(wǎng)的電網(wǎng)安全防御與預(yù)警決策系統(tǒng)、長(zhǎng)江通信的遠(yuǎn)程家庭智能監(jiān)護(hù)系統(tǒng)等，多為物聯(lián)網(wǎng)在重點(diǎn)領(lǐng)域的具體應(yīng)用。