受惠三大因素上半年半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡

　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)觀察，2014上半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受惠于中國(guó)大陸與新興市場(chǎng)智慧手機(jī)需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來(lái)LCDTV需求等三大因素，拉動(dòng)了智慧手機(jī)晶片、驅(qū)動(dòng)IC及電視SoC晶片之營(yíng)收持續(xù)高漲，形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)少見(jiàn)的淡季不淡現(xiàn)象。

　　展望2014下半年，雖為傳統(tǒng)旺季，但中國(guó)大陸6月份縮減了3G智慧型手機(jī)補(bǔ)助，為市場(chǎng)投下變數(shù)，中國(guó)4G/LTE手機(jī)的銷售情形，將成為左右臺(tái)廠營(yíng)收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2014下半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)營(yíng)收預(yù)估達(dá)80.7億美元，較去年同期減少3.2%，與上半年相較略減2.1%。

　　對(duì)照下半年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，由于中國(guó)大陸加速4G/LTE智慧手機(jī)發(fā)展，使得4G/LTE、802.11ac及FHDDisplayDriverIC等高規(guī)格IC滲透率持續(xù)提升，此外，Apple與Google的新產(chǎn)品即將問(wèn)世，加上因應(yīng)4G與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等需求，通訊基礎(chǔ)建設(shè)與資料中心持續(xù)擴(kuò)建帶動(dòng)，拓墣預(yù)估，2014下半年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3%，較上半年增加15%，上下半年比重約為46:54。

　　若從晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)看，好消息是2014年全球PC出貨量已由衰轉(zhuǎn)正，但平板出貨量成長(zhǎng)從兩位數(shù)遞減至個(gè)位數(shù)，LTE手機(jī)上半年在溫和備貨需求下，對(duì)供應(yīng)鏈上游如代工廠及晶片廠有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飛，端視消費(fèi)者態(tài)度而定。

　　整體而言，2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有特別爆發(fā)性需求，僅就特定技術(shù)的滲透率進(jìn)展快速，如指紋辨識(shí)、4K2K等，下半年產(chǎn)業(yè)唯一變數(shù)是中國(guó)大陸4G/LTE的滲透率，由于高通(Qualcomm)與中國(guó)政府正處于角力戰(zhàn)。

　　Qualcomm先前與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的授權(quán)合約改變，將中國(guó)中小型手機(jī)廠納入授權(quán)體系，雖有助于Qualcomm授權(quán)金營(yíng)收的增加，但也引發(fā)中小型廠集體投訴反壟斷，Qualcomm雖堅(jiān)持授權(quán)模式，不過(guò)也可能部份讓利，此情勢(shì)預(yù)料將在下半年Intel加入競(jìng)爭(zhēng)后逐漸明朗。

　　由于臺(tái)積電(TSMC)在全球的先進(jìn)制程地位已難撼動(dòng)，二線晶圓代工尤其是中國(guó)業(yè)者，紛紛把差異化發(fā)展作為生存發(fā)展的重要策略，也就是在次尖端或特殊制程代工市場(chǎng)加強(qiáng)布局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用涉及低功耗MCU、RF通訊、面板驅(qū)動(dòng)、觸控、功率元件、感測(cè)器等眾多半導(dǎo)體元件，這些元件大多不需用到最尖端制程，部分產(chǎn)品還需要特殊制程技術(shù)，因此，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用自然成為二、三線晶圓代工廠需重點(diǎn)打造的業(yè)務(wù)布局。

　　拓墣表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包含穿戴式裝備、智慧家居、智慧醫(yī)療、智慧物流、智慧交通等眾多熱點(diǎn)概念，除資料高速處理、儲(chǔ)存和傳輸外，多數(shù)功能的實(shí)現(xiàn)需用到極低功耗、制程特殊的半導(dǎo)體器件。對(duì)應(yīng)到制程平臺(tái)，除邏輯制程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感測(cè)器等特色制程平臺(tái)，臺(tái)積電技術(shù)能力的先進(jìn)性和全面性毋庸置疑，但其關(guān)注和投入重點(diǎn)仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端制程晶片，難全面兼顧，二、三線晶圓代工廠因此存在極大機(jī)會(huì)。

　　此外，在DRAM方面，經(jīng)歷2013年整并，目前全球只剩下三家主要廠商，形成寡占市場(chǎng)，整體ASP已不若以往的大幅波動(dòng)。隨著SKHynix在第一季恢復(fù)供貨，以及市場(chǎng)預(yù)期Samsung與SKHynix于下半年將順利轉(zhuǎn)換至25nm及20nm制程，會(huì)造成ASP下滑，促使近幾個(gè)月的整體供應(yīng)鏈存貨維持在較低水準(zhǔn)，然而DRAM高階制程的轉(zhuǎn)換并不順利，下半年又是手機(jī)出貨傳統(tǒng)旺季，使得供應(yīng)鏈傳出7月可能調(diào)高報(bào)價(jià)的消息。

　　拓墣分析表示，目前DRAMASP的大幅上升僅是短暫現(xiàn)象，產(chǎn)能短缺將隨著制程轉(zhuǎn)換良率的精進(jìn)而獲得改善，隨著新手機(jī)產(chǎn)品的逐步上市，對(duì)DRAM的強(qiáng)勁需求也將逐步降低，拓墣預(yù)估，9月以后DRAM市場(chǎng)將回到正常供需，第四季DRAM產(chǎn)值還有一波的拉回修正，至于高密度高單價(jià)的DRAM產(chǎn)品，需等候高階制程良率進(jìn)一步改善之后，才可能大量采用，實(shí)際對(duì)于產(chǎn)品組合的改善，預(yù)料2015年才會(huì)發(fā)酵。