解析為何國(guó)內(nèi)芯片高度依賴進(jìn)口？

　　2013年，中國(guó)芯片進(jìn)口的規(guī)模達(dá)到2322億美金，超過了石油。國(guó)內(nèi)九成芯片是進(jìn)口而來，嚴(yán)重依賴國(guó)外，為什么?根據(jù)中國(guó)社科院去年底發(fā)布的2014年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書》，國(guó)內(nèi)工業(yè)經(jīng)濟(jì)雖然產(chǎn)能過剩，但是在一些關(guān)鍵領(lǐng)域卻仍然依賴進(jìn)口。例如芯片，國(guó)內(nèi)90%的芯片來自進(jìn)口。芯片被喻為一個(gè)國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，但是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)卻長(zhǎng)期受制于人。不但電腦CPU掌握在Intel、AMD手中，連空調(diào)、DVD播放機(jī)的芯片都要依賴進(jìn)口。

　　國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。

　　導(dǎo)致這一現(xiàn)象的原因主要包括：

　　一、芯片的高端IC設(shè)計(jì)能力不強(qiáng)

　　半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個(gè)階段，相應(yīng)地，企業(yè)也大致分為設(shè)計(jì)企業(yè)、IC制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。上游就是IC設(shè)計(jì)企業(yè)，他們將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖。處于中游的企業(yè)做的是晶圓代工，承接這些IC設(shè)計(jì)，制作成芯片。繼而轉(zhuǎn)交給產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè)，進(jìn)行封裝測(cè)試，組裝芯片制作成產(chǎn)品。

　　芯片的IC(IntegratedCircuit集成電路)設(shè)計(jì)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)IC芯片形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

　　國(guó)內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國(guó)企業(yè)在高端的IC設(shè)計(jì)上的滯后。由于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢(shì)比較明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無法保證。

　　這導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期居于下游，而且所占份額不高。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是一家全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，它一年的利潤(rùn)相當(dāng)于國(guó)內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤(rùn)的總和。

　　二、過于依賴政府扶持

　　國(guó)內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，基本不做市場(chǎng)調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場(chǎng)。

　　這種違反市場(chǎng)規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在于許多IC設(shè)計(jì)公司的取巧心理。當(dāng)IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，公司一般先將自己的產(chǎn)品定位于“中國(guó)芯片”，并大肆炒做自己填補(bǔ)國(guó)內(nèi)某種空白，之后便以此為籌碼向政府尋求從資金到采購(gòu)各方面的扶持。

　　這也反映出了國(guó)內(nèi)高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域存在的困境：由于技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)，生產(chǎn)的芯片沒有市場(chǎng)，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態(tài)又反過來影響了企業(yè)的正常投入，導(dǎo)致企業(yè)陷入發(fā)展的惡性循環(huán)之中，無法自拔。

　　三、產(chǎn)業(yè)整體狀況所決定

　　芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度很快，而且產(chǎn)業(yè)門檻較高，投入巨大，但是回報(bào)較慢。為了實(shí)現(xiàn)最大的投入和回報(bào)比率，國(guó)內(nèi)企業(yè)一般會(huì)購(gòu)買國(guó)外的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期。但是這也造成了對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴。

　　同時(shí)，芯片研發(fā)現(xiàn)在已經(jīng)不僅僅是硬件設(shè)計(jì)，還需要軟硬件同時(shí)設(shè)計(jì)。也就是在設(shè)計(jì)電路的同時(shí)，還需要把怎么使用這個(gè)電路的軟件寫好。產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展水平和垂直整合水平也是影響國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　但是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于起步期，還缺乏一種相互信任的機(jī)制。對(duì)于制造企業(yè)來說，采用國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的方案往往意味著更高的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展無法形成合力。

　　即使是從用戶角度看，他們選擇某款電子產(chǎn)品時(shí)，所熟悉的參數(shù)一般都來自國(guó)外品牌。購(gòu)買一款中高端電子產(chǎn)品，如果在參數(shù)上出現(xiàn)了國(guó)內(nèi)品牌，消費(fèi)者接受的可能性也比較低。

　　目前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的動(dòng)力多是來自于政府，國(guó)家通過政策性的支持來支援芯片企業(yè)，但是這不是長(zhǎng)遠(yuǎn)之道，企業(yè)需要進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力，只有技術(shù)突圍，才能實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突圍。