LG G3手機(jī)圖文拆解：非常容易修復(fù)

摘要：日前 LG 發(fā)布年度旗艦手機(jī) LG G3M，該手機(jī)為目前安卓陣營(yíng)中最高配置機(jī)型，搭載驍龍 801 四核處理器，2K 分辨率。今天外媒 ubreakifix 為外媒帶來了該手機(jī)簡(jiǎn)單的拆解圖文，我們來看看。

首先，配置回顧：

5.5 英寸 True HD-IPS LCD (1440 x 2560, ~534 ppi)

1300 萬像素?cái)z像頭和 210 萬像素前攝像頭

1W 揚(yáng)聲器

2.5GHz 高通驍龍 801 四核處理器

2GB RAM+16GB 機(jī)身存儲(chǔ);3GB RAM+32GB 機(jī)身存儲(chǔ)

LTE、NFC、 Bluetooth 4.0 LE、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac

MicroUSB 2.0

3000 mAh 電池

手機(jī)正面有一塊 5.5 英寸 LCD 屏幕，聽筒、前攝像頭、紅外和近距離傳感器，手機(jī)背部有 1W 揚(yáng)聲器、后攝像頭和雙 LED 閃光燈，電源鍵和音量鍵，手機(jī)底部則有 MicroUSB 2.0 SlimPort 和 3.5mm 揚(yáng)聲器插孔。

因?yàn)槭謾C(jī)后蓋可拆卸，所以拆解供先從后蓋著手。后蓋打開后，我們看到 3000mAh 電池，容量比 Galaxy S5 的 2800mAh以及 HTC M8 的 2600mAh 大。即便如此，該手機(jī)的續(xù)航也并不能超過 Galaxy S5 和 HTC M8，因?yàn)樗鼡碛幸粔K耗電量巨大的 2K 屏幕。

我們下一步要拆卸的是放置揚(yáng)聲器的手機(jī)底部背板。

放置電源鍵和音量鍵以及相位偵測(cè)/激光自動(dòng)對(duì)焦模塊的上層部件也被拆下。

最后我們來看主板，我們首先注意到的一個(gè)不同點(diǎn)是它只有一個(gè)小子板，不像 LG G2 樣在主板兩邊有另一個(gè)控制板。

主板上方為 LCD 和數(shù)字轉(zhuǎn)換器的連接器，我們需要將它們拆下。LG G3 的 LCD 和數(shù)字轉(zhuǎn)換器由 Synaptics 93528A 觸屏控制器提供支持，G3 的屏幕非常出眾，534ppi 的像素密度超過了 Galaxy S5 的 432ppi 和 HTC M8 的 441ppi。

現(xiàn)在大家可以看到 G3 的 1300 萬像素后攝像頭，它是 G3 的賣點(diǎn)之一，可提供 30fps 2160p 視頻錄制。

LG G3 前攝像頭 210 萬像素，稍稍超過 Galaxy S5 的 200 萬像素，但顯然少于 HTC M8 的 500 萬像素前攝像頭。

這里是 3.5mm 接口和耳機(jī)揚(yáng)聲器

大家看到右邊的這個(gè)小部件為 LG G3 的天線

撥開金屬罩之后，我們見到許多芯片，我們來認(rèn)一認(rèn)：

主板正面：橙色為東芝 32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND閃存

主板背面：

(紫色) 博通 BCM4339 5G WiFi 組合芯片

(青色) Avago ACPM-7700 放大器模塊

(紅色) 高通 WTR1625L RF收發(fā)器

(綠色) 高通 WFR1620 接收同伴芯片

(橙色) 嵌在 2.5GHz 高通驍龍 801 處理器之上的 SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM

(黃色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC

(藍(lán)色) 德州儀器 BQ24296 電池管理部件和系統(tǒng)電源路徑管理芯片

整體來說，LG G3 給我們的初步印象是一款工程設(shè)計(jì)優(yōu)秀的智能手機(jī)，其所采用的連接式連接器減少了維修的難度，而且 LCD/數(shù)位板連接器也為維修提供極大便利，LG G3 比上一代更加容易維修，可修復(fù)得分可達(dá)到 8 分，滿分 10 分。