預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將成長16%。2013年第四季銷售特別強勁的現(xiàn)象延續(xù)到2014年第一季，但年底之前可望維持在平盤上下。就長期來看，2015年以前可望維持成長趨勢，2016年將微幅下滑，之后便持續(xù)上揚直到2018年。」

　　在上述預(yù)測期間內(nèi)，邏輯支出仍將是資本支出成長的主要動能，但因行動市場預(yù)料將會轉(zhuǎn)弱，其增幅將低于記憶體。到2018年以前，記憶體仍將是資本支出的主要成長來源，其中又以NANDFlash為首要推手。資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等前三大業(yè)者仍將占去整體支出的半數(shù)以上。前五大半導(dǎo)體制造商的支出金額占2014年整體支出預(yù)估值將近63%，前十大業(yè)者所占比重則為77%。

　　根據(jù)Gartner預(yù)測，2014年半導(dǎo)體資本支出將成長7.1%，2015年將再增加9%。下一波周期性衰退將出現(xiàn)在2016年，屆時將小跌3.5%，2017年與2018年則將恢復(fù)成長。

　　Gartner指出，2014年資本支出前景看好，是因為各個細項市場多半都涌現(xiàn)了強勁需求。智慧手機與Ultramobile相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域的銷售預(yù)期將會十分強勁，帶動了先進邏輯設(shè)備投資。在記憶體方面，DRAM訂價環(huán)境改善后營收可望強勁成長，進而帶動新設(shè)備相關(guān)投資。在固態(tài)硬碟(SSD)大獲成功的激勵下，NANDFlash也開始增加投資以提升產(chǎn)能。

　　整體來看，隨著晶圓代工業(yè)者與IDM大廠開始導(dǎo)入鰭式場效電晶體(FinFET)制程，就長期而言先進邏輯相關(guān)投資將持續(xù)增加。在記憶體方面，NANDFlash因為對資料中心的重要性大增，前景特別看好。我們的結(jié)論是2018年以前半導(dǎo)體設(shè)備支出將穩(wěn)定成長，只有2016年因DRAM供給過量而減少支出，造成微幅下滑。

　　資本支出預(yù)測系統(tǒng)計半導(dǎo)體制造商(包括晶圓廠與后端封裝測試業(yè)者)所有形式的資本支出。此預(yù)測乃根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿足預(yù)期中半導(dǎo)體生產(chǎn)需求，而必須新增與進行升級之設(shè)施需求量。資本支出代表整個產(chǎn)業(yè)花費在設(shè)備與新設(shè)施上的總金額。晶圓設(shè)備預(yù)測則是根據(jù)未來生產(chǎn)半導(dǎo)體裝置所需晶圓之設(shè)備的全球銷售量來估計市場營收。晶圓設(shè)備需求的變數(shù)包括運作中晶圓廠的數(shù)量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠規(guī)模及其技術(shù)條件。