預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開(kāi)始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚(yáng)7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長(zhǎng)7.1%，但因?yàn)橹圃焐绦陆?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓廠的計(jì)劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將成長(zhǎng)16%。2013年第四季銷(xiāo)售特別強(qiáng)勁的現(xiàn)象延續(xù)到2014年第一季，但年底之前可望維持在平盤(pán)上下。就長(zhǎng)期來(lái)看，2015年以前可望維持成長(zhǎng)趨勢(shì)，2016年將微幅下滑，之后便持續(xù)上揚(yáng)直到2018年。」

　　在上述預(yù)測(cè)期間內(nèi)，邏輯支出仍將是資本支出成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?，但因行?dòng)市場(chǎng)預(yù)料將會(huì)轉(zhuǎn)弱，其增幅將低于記憶體。到2018年以前，記憶體仍將是資本支出的主要成長(zhǎng)來(lái)源，其中又以NANDFlash為首要推手。資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。英特爾(Intel)、臺(tái)積電(TSMC)與三星(Samsung)等前三大業(yè)者仍將占去整體支出的半數(shù)以上。前五大半導(dǎo)體制造商的支出金額占2014年整體支出預(yù)估值將近63%，前十大業(yè)者所占比重則為77%。

　　根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2014年半導(dǎo)體資本支出將成長(zhǎng)7.1%，2015年將再增加9%。下一波周期性衰退將出現(xiàn)在2016年，屆時(shí)將小跌3.5%，2017年與2018年則將恢復(fù)成長(zhǎng)。

　　Gartner指出，2014年資本支出前景看好，是因?yàn)楦鱾€(gè)細(xì)項(xiàng)市場(chǎng)多半都涌現(xiàn)了強(qiáng)勁需求。智慧手機(jī)與Ultramobile相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域的銷(xiāo)售預(yù)期將會(huì)十分強(qiáng)勁，帶動(dòng)了先進(jìn)邏輯設(shè)備投資。在記憶體方面，DRAM訂價(jià)環(huán)境改善后營(yíng)收可望強(qiáng)勁成長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)新設(shè)備相關(guān)投資。在固態(tài)硬碟(SSD)大獲成功的激勵(lì)下，NANDFlash也開(kāi)始增加投資以提升產(chǎn)能。

　　整體來(lái)看，隨著晶圓代工業(yè)者與IDM大廠開(kāi)始導(dǎo)入鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程，就長(zhǎng)期而言先進(jìn)邏輯相關(guān)投資將持續(xù)增加。在記憶體方面，NANDFlash因?yàn)閷?duì)資料中心的重要性大增，前景特別看好。我們的結(jié)論是2018年以前半導(dǎo)體設(shè)備支出將穩(wěn)定成長(zhǎng)，只有2016年因DRAM供給過(guò)量而減少支出，造成微幅下滑。

　　資本支出預(yù)測(cè)系統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體制造商(包括晶圓廠與后端封裝測(cè)試業(yè)者)所有形式的資本支出。此預(yù)測(cè)乃根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿(mǎn)足預(yù)期中半導(dǎo)體生產(chǎn)需求，而必須新增與進(jìn)行升級(jí)之設(shè)施需求量。資本支出代表整個(gè)產(chǎn)業(yè)花費(fèi)在設(shè)備與新設(shè)施上的總金額。晶圓設(shè)備預(yù)測(cè)則是根據(jù)未來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體裝置所需晶圓之設(shè)備的全球銷(xiāo)售量來(lái)估計(jì)市場(chǎng)營(yíng)收。晶圓設(shè)備需求的變數(shù)包括運(yùn)作中晶圓廠的數(shù)量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠規(guī)模及其技術(shù)條件。