萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設(shè)備的“殺手級”功能定制

　　萊迪思半導(dǎo)體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨(dú)家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計(jì)步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費(fèi)類移動電子設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。

　　相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達(dá)75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)布局和更長的電池壽命。

        
        自2012年萊迪思推出iCE40 FPGA以來，該系列已出貨數(shù)億片，為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及其他移動應(yīng)用帶來了多樣化的功能，同時(shí)大大加快了產(chǎn)品上市時(shí)間。

  　
   “萊迪思新一代的iCE40 Ultra系列進(jìn)一步為設(shè)計(jì)者提供更多的靈活性來定制他們想要的獨(dú)特功能，通過開發(fā)那些讓消費(fèi)者們覺得必不可少、愛不釋手的功能來贏得市場，”萊迪思半導(dǎo)體總裁和CEO Darin Billerbeck先生表示。

　　iCE40 Ultra產(chǎn)品系列集成了LED 驅(qū)動器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。這種類似于ASSP的集成降低了系統(tǒng)功耗并加快了功能實(shí)現(xiàn)，因此設(shè)計(jì)者們可以將更多的時(shí)間用在功能定制上。

　　iCE40 Ultra產(chǎn)品系列中尺寸最小的器件為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封裝(晶圓級芯片封裝)，目前市場上沒有任何一個(gè)解決方案能夠在如此小的封裝內(nèi)以如此低的功耗實(shí)現(xiàn)這么多的功能以及靈活性。

　　iCE40 Ultra產(chǎn)品系列已開放購買。Lattice iCECube2™工具為該系列提供軟件支持。更多詳細(xì)信息，請?jiān)L問www.latticesemi.com/iCE40Ultra。