ADI公司發(fā)布用于無線基礎(chǔ)設(shè)施的射頻功率檢測器
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美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券交易所代碼：ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號處理半導(dǎo)體供應(yīng)商，今日發(fā)布用于無線基礎(chǔ)設(shè)備的射頻（RF）功率檢測器取得重大突破。ADI公司開發(fā)出業(yè)界首款對數(shù)RF功率檢測器，它能夠精確測量1 MHz～8 GHz帶寬內(nèi)RF信號的功率，這一帶寬超過了以前的最高2.5 GHz頻率的測量精度。精確地測量RF功率可以減少代價很高的RF功率發(fā)送器的尺寸和成本，并且是滿足無線網(wǎng)絡(luò)管理要求的關(guān)鍵因素之一。該檢測器能夠保證高達8 GHz的動態(tài)范圍，這在以前是不可能實現(xiàn)的。
AD8318 這種基于半導(dǎo)體的單芯片檢測器超過傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的解決方案，因為它比模塊式解決方案更經(jīng)濟有效并且比分立的二極管檢測器更精確。AD8318兼?zhèn)涓呔群蛯拕討B(tài)范圍的獨特結(jié)合，使其適用于許多種類的無線通信基礎(chǔ)設(shè)備，包括GSM，CDMA和W-CDMA蜂窩基站（最高工作頻率為2 GHz），W-LAN 802.11 應(yīng)用（要求頻率5 GHz）以及點到點固定無線系統(tǒng)（最高工作頻率為30 GHz）。
“AD8318 在輸入信號帶寬、速率、精度和溫度穩(wěn)定性方面取得重大突破，從而為RF功率測量和控制創(chuàng)建了新的性能水平”，ADI公司主管線性產(chǎn)品的副總裁Lew Counts說?！癆DI公司將繼續(xù)利用其自身雄厚的RF專長和世界領(lǐng)先的制造工藝以滿足無線基礎(chǔ)設(shè)施用戶對性能和解決方案成本的嚴格要求?！?/P>
提高精度同時提高溫度穩(wěn)定性
AD8318在高達5.8 GHz的輸入頻率條件下提供55 d B動態(tài)范圍，并且其精度優(yōu)于±1 dB。在8GHz頻率條件下，動態(tài)范圍為58 dB并且其精度優(yōu)于±3 dB。溫度漂移可被精確調(diào)整到有用帶寬內(nèi)，在－40℃～＋85℃溫度范圍內(nèi)其穩(wěn)定性優(yōu)于±0.5 dB。
提高設(shè)計靈活性
AD8318集成了一個片內(nèi)溫度傳感器，它能夠提供2 mV/℃輸出電壓用于額外的溫度補償和（或）系統(tǒng)監(jiān)控。該芯片還提供8 ns最快輸出響應(yīng)，從而使其適合用于RF脈沖檢測。
XFCB-3™ 硅鍺制造工藝實現(xiàn)8 GHz 性能
AD8318是ADI公司AD8313的下一代產(chǎn)品，AD8313是被高達2.5 GHz RF 功率測量廣泛采用的工業(yè)標準芯片。這種新的基于對數(shù)的檢測器按照ADI公司第4代結(jié)合晶片絕緣硅（SOI）XFCB（超高速互補雙極型）工藝專利技術(shù)——XFCB-3™ 工藝制造。XFCB-3利用0.35μm光刻技術(shù)和一只硅鍺（SiGe）NPN三極管提供70 GHz fT（轉(zhuǎn)折頻率）和130 GHz fMAX（產(chǎn)生單位功率增益的最大頻率）。XFCB-3工藝和ADI公司前幾代革命性的XFCB工藝相比有重大改進，它比基于XFCB-2工藝制造的產(chǎn)品工作速度快3倍。在采用先進工藝設(shè)計的AD8318中，XFCB-3工藝能使AD8318的精度高于分立器件在較高工作頻率時達到的精度和同類集成解決方案在較低工作頻率時達到的精度。
供貨與報價
AD8318現(xiàn)在可提供產(chǎn)品樣片并且將于2004年7月可大批量供貨。該芯片采用小外形的4 mm x 4 mm, 16腳 LFCSP（引腳架構(gòu)芯片級封裝）封裝，在－40℃～＋85℃工作溫度范圍內(nèi)能夠完全達到規(guī)定的技術(shù)指標。AD8318千片訂量報價為5.99美元/片。欲獲知更多信息，請訪問網(wǎng)址：www.analog.com/AD8318。
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