眾廠商談汽車半導(dǎo)體的技術(shù)趨勢(shì)

　　(2) 車輛儀表用圖像處理 IC

　　針對(duì)車載用的TFT顯示儀表，今后將不斷地發(fā)展并普及到一般車型，另外，據(jù)預(yù)測(cè)，作為駕駛員所需信息的顯示，HUD(抬頭顯示)的需求將逐漸增加。在這種情況下，一方面要求汽車儀表用圖像處理電路，要具有高品質(zhì)的圖像處理性能，多路的圖像輸出I/F;另一方面，針對(duì)汽車儀表也要求系統(tǒng)的小型化。另外，里程計(jì)的修改防止等的安全功能的需求也將逐漸增加。

　　● 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)MCU&IC

　　(1) 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路是由高耐壓混合信號(hào)生產(chǎn)工藝加上驅(qū)動(dòng)級(jí)或者是預(yù)驅(qū)動(dòng)級(jí)所需的正弦波驅(qū)動(dòng)邏輯混合而成的單片電路。并且，高結(jié)溫保證(175℃保證等等)、低噪聲化、機(jī)電一體化成為重要的課題。

　　(2) 馬達(dá)用MCU，在從引擎作為主要的動(dòng)力源的行駛系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)橐择R達(dá)作為動(dòng)力源的行駛系統(tǒng)的巨大變化的情況下，為了進(jìn)一步改善每公里行駛費(fèi)用而要求系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化，高轉(zhuǎn)速成為必需。

　　4.3 TI策略

　　德州儀器(TI)處理器業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)蔣宏：未來(lái)的汽車將會(huì)更加安全、環(huán)保和智能。下一代的汽車將會(huì)通過(guò)傳感器來(lái)監(jiān)控駕駛員及汽車周邊的環(huán)境，而車載的通信系統(tǒng)會(huì)將所有的數(shù)據(jù)與信息進(jìn)行整合與分析。相比目前使用的車載通信系統(tǒng)，未來(lái)的系統(tǒng)不僅會(huì)在速度上提升百倍，同時(shí)也會(huì)更加輕便，從而減少汽車的二氧化碳排放量。無(wú)論是用于汽車智能前照燈的DLP技術(shù)，還是用于下一代智能顯示和雷達(dá)系統(tǒng)的技術(shù)，未來(lái)的ADAS處理器將會(huì)更加的智能與強(qiáng)大，并且會(huì)朝著無(wú)人駕駛的方面發(fā)展，半導(dǎo)體也終將成為智能汽車與打造完美駕駛體驗(yàn)的核心。

　　對(duì)于許多人來(lái)說(shuō)，汽車可能是他們的移動(dòng)生活空間或辦公場(chǎng)所，汽車的智能化也為提升駕駛的趣味性帶來(lái)更多的發(fā)展空間。未來(lái)的汽車將在不同部位集成不同的信息娛樂(lè)設(shè)備，并在駕駛時(shí)通過(guò)屏幕以及其他裝置(抬頭顯示，等)為駕駛員顯示所有的關(guān)鍵駕駛信息。未來(lái)車廠的差異化很多來(lái)自于人機(jī)交互和使用體驗(yàn)，汽車從以前我們認(rèn)為是純機(jī)械的產(chǎn)品，慢慢會(huì)轉(zhuǎn)化成機(jī)械+IT的產(chǎn)品。 

　　4.4 環(huán)保、信息與舒適、安全

　　羅姆(ROHM)半導(dǎo)體公司：現(xiàn)預(yù)計(jì)在2020年之前，全球汽車的銷售量將以每年3%～4%的速度增長(zhǎng)，而與之相比，汽車的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品則超過(guò)汽車銷售量增速，以每年7%～8%的速度增長(zhǎng)。

　　汽車電子化的主要原因有3大關(guān)鍵詞——環(huán)保，信息與舒適，安全。

　　為了貢獻(xiàn)于其中，ROHM正在著力充實(shí)提供汽車各電子控制部位所需的供電電源的“電源IC”產(chǎn)品。此外，ROHM和行業(yè)頂級(jí)廠商英特爾合作，加速參考業(yè)務(wù)。2013年，ROHM又為英特爾Atom處理器E600的后續(xù)平臺(tái)、面向汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)的Atom處理器E3800系列開(kāi)發(fā)了電源管理IC。

　　在市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上，包括日系品牌的EV以及混合動(dòng)力車，都有ROHM的輔助設(shè)計(jì)參與其中。再者，針對(duì)已在中國(guó)大陸成立亞洲總部或設(shè)計(jì)中心的歐美車企及配套商，ROHM在深圳和上海的設(shè)計(jì)中心可以根據(jù)這些客戶的需求，及時(shí)提供有針對(duì)性的產(chǎn)品服務(wù)。

　　另外，面向中國(guó)自主車型及配套供貨商，由于中國(guó)的汽車企業(yè)具有升級(jí)換代快、成本控制嚴(yán)等特性，因此ROHM采取靈活策略，在提供技術(shù)服務(wù)方面加強(qiáng)力度，通過(guò)輔助設(shè)計(jì)和測(cè)試來(lái)為企業(yè)排憂解難。比如ROHM擁有自己的EMC實(shí)驗(yàn)室，可以為客戶分析汽車電路設(shè)計(jì)中棘手的電磁干擾問(wèn)題，并提出對(duì)應(yīng)解決方案，這可以大大縮減客戶的測(cè)試驗(yàn)證周期和設(shè)計(jì)成本。通過(guò)這種方式，ROHM已經(jīng)成功地為國(guó)內(nèi)客戶完成了一些方案應(yīng)用。

　　此外，ROHM和行業(yè)頂級(jí)廠商英特爾合作，加速參考業(yè)務(wù)。ROHM和旗下LAPIS Semiconductor發(fā)揮集團(tuán)增效，從2010年開(kāi)始就為主要用于汽車、工業(yè)設(shè)備的Intel® AtomTM處理器E600系列批量生產(chǎn)Input/Output Hub LSI、電源管理IC、時(shí)鐘發(fā)生器IC。ROHM通過(guò)自身擅長(zhǎng)的模擬、線性技術(shù)，在電源管理IC、時(shí)鐘發(fā)生器IC方面擁有許多業(yè)績(jī)，而旗下LAPIS Semiconductor則擁有優(yōu)秀的數(shù)字邏輯技術(shù)，通過(guò)由集團(tuán)公司完成芯片組，最大限度發(fā)揮了"Intel® AtomTM處理器E600系列"的性能。另外，針對(duì)終端客戶,ROHM也可以作為集團(tuán)公司在整體上進(jìn)行支持，提供系統(tǒng)設(shè)計(jì)縮短、自定義匹配等其他公司沒(méi)有的附加價(jià)值。

　　2013年ROHM又為Intel® AtomTM 處理器E600的后續(xù)平臺(tái)、面向汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)的Intel® AtomTM處理器E3800系列開(kāi)發(fā)了電源管理IC。Intel® AtomTM 處理器E3800新產(chǎn)品系列具備諸如出色的媒體/圖形性能、ECC、工業(yè)用溫度范圍、集成安全性、集成圖像信號(hào)處理等諸多特點(diǎn)。這些特點(diǎn)，有助于客戶產(chǎn)品縮短上市時(shí)間、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的高速化及更低功耗等。另外，具備行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率，與優(yōu)化的ROHM電源管理解決方案相結(jié)合，可大幅降低功耗，大幅縮減貼裝面積，大幅削減貼裝零部件的數(shù)量。

　　5 模擬器件

　　5.1 開(kāi)關(guān)電容器充電泵穩(wěn)壓器受關(guān)注

　　凌力爾特公司電源管理產(chǎn)品副總裁Don Paulus：預(yù)計(jì)至少在未來(lái)的幾年時(shí)間，模擬器件增速將高于行業(yè)的整體水平。這是由于電子裝置取代了傳統(tǒng)的機(jī)電和液壓系統(tǒng)，因此一部標(biāo)準(zhǔn)的中型車輛如今包含了 100 多個(gè)處理器和幾十臺(tái)電機(jī)。車輛中分布式系統(tǒng)和診斷功能的激增對(duì)數(shù)字通信提出了更高的要求，這反過(guò)來(lái)又推動(dòng)了數(shù)據(jù)速率的提高以及數(shù)字收發(fā)器需求量的增加。

　　歷史上，線性穩(wěn)壓器一直用于數(shù)字處理器、收發(fā)器和相關(guān)組件提供穩(wěn)壓的電源。但是隨著功率需求的增加，使用線性穩(wěn)壓器帶來(lái)的問(wèn)題越來(lái)越多。線性穩(wěn)壓器是簡(jiǎn)單和低成本器件，其具有非常緊湊和易于設(shè)計(jì)的應(yīng)用電路。不過(guò)，當(dāng)用于把汽車電池電壓轉(zhuǎn)換為數(shù)字組件所需的低電壓時(shí)，此類穩(wěn)壓器的效率低下。