利潤縮水　MEMS大廠面臨競爭壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號主導(dǎo)制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價格壓力。

　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費電子產(chǎn)品和手機領(lǐng)域，特別是競爭日益白熱化的平板電腦領(lǐng)域。

　　雖然10.4%的年增長率看起來似乎不錯，但實際上，現(xiàn)有廠商卻得苦撐才能維持增長。Yole資深分析師EricMounier表示：“如果我們看看前幾大MEMS廠商，意法半導(dǎo)體(ST)在過去幾季展現(xiàn)大幅增長，并在2012年達到了10億美元的銷售大關(guān)，這是首家達到如此成績的MEMS廠商。如今，該公司雖然仍能維持量產(chǎn)，但卻難以抵擋自家產(chǎn)品價格的下滑態(tài)勢?！?/p>

　　同時，德州儀器(TI)的DLP銷售也表現(xiàn)持平，主要是因為微型投影應(yīng)用起飛緩慢，不僅是在消費類應(yīng)用如此，專業(yè)/商用投影市場也持續(xù)緩慢速度增長。此外，如同大多數(shù)的其他噴墨打印頭公司一樣，惠普(HP)在噴墨打印頭產(chǎn)品的銷售量也出現(xiàn)下滑。另一方面，新加入市場的公司開始改采無晶圓廠模式，例如InvenSense和mCube等。

　　值得注意的是，新的制造技術(shù)也開始對MEMS市場帶來影響，例如mCube成功利用硅穿孔技術(shù)(TSV)，順利擺脫以往必要的焊線連接。

　　然而，盡管市場已對既有業(yè)者發(fā)出警告，博世(Bosch)出臺制造與多元化的策略，成功地竄升到業(yè)界前幾大排名之列。博世的MEMS汽車業(yè)務(wù)先前斥重資打造了一座專用的MEMS晶圓廠，如今已有盈余可彌補其低利潤的消費部門。

　　當然，MEMS在消費領(lǐng)域所實現(xiàn)的收益與銷售數(shù)字，也開始推動一些具有更佳利潤的領(lǐng)域發(fā)展，如醫(yī)療、汽車、工業(yè)和國防等。

　　此外，可打造完整遠程功能的傳感器融合軟件正成為滿足客戶需求的基本要件，并推動近期接二連三發(fā)生的幾次收購行動，如Audience收購SensorPlatforms，以及InvenSense收購Movea等傳感器融合軟件公司等。