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飛兆半導體推出超低THD模擬開關

作者:電子設計應用 時間:2004-06-23 來源:電子設計應用 收藏
公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長最快的模擬開關解決方案供應商*,宣布推出全新雙重單刀雙擲 (SPDT) 開關FSA2257,具備低失真和出色的ESD保護性能,加上堅固的超小型無鉛MicroPakTM 封裝,能夠針對便攜式設備不斷要求小型化的趨勢,優(yōu)化設計靈活性。這款低導通電阻 (RON) 模擬開關可支持手機、數(shù)字靜態(tài)相機、PDA、醫(yī)療電子設備、工業(yè)儀器儀表,以及其它便攜產(chǎn)品的強勁增長。的FSA2257提供雙向運作,可以通過引腳選擇配置為多路復用器或多路分解器。

FSA2257常閉 (NC) 開關的主要特性包括:

·典型值為0.95歐姆的超低導通電阻,可降低功耗;
·0.002%的低總諧波失真 (THD),可將信號通過開關的失真減至最少;
·寬工作電壓范圍,由1.65至5.5 V;
·8.0 KV的ESD保護性能 (人體模型HBM);及
·低泄漏電流 (2 nA) 和低電荷注入 (最大值20 pC),可將信號取樣/保持應用的偏移誤差減至最低。

模擬開關產(chǎn)品經(jīng)理Jerry Johnston稱:“FSA2257的雙SPDT配置為超便攜設計人員提供了音頻信號路由的靈活性,例如共用揚聲器或執(zhí)行免提功能。該器件豐富了飛兆半導體針對便攜應用的產(chǎn)品種類,包括音頻放大器、LED驅(qū)動器、背光照明LED、監(jiān)控產(chǎn)品,以及多種DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品?!?/P>

飛兆半導體的FSA2257采用10端子無鉛MicroPak (后綴為L10X) 封裝,以5,000件卷軸形式包裝,與標準高速生產(chǎn)設備兼容。這些無鉛產(chǎn)品能達到甚或超越聯(lián)合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求,并符合將于2005年生效的歐盟標準。



關鍵詞: 飛兆半導體

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