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飛兆半導(dǎo)體集成式智能功率級(SPS)模塊 具有更高的功率密度和更佳的效率

作者: 時間:2013-11-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

模塊集成智能特性,尺寸更小,簡化新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)的供電

  在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中,提高效率和功率密度是設(shè)計人員面臨的重大挑戰(zhàn)。

  為了應(yīng)對挑戰(zhàn),研發(fā)了智能(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅(qū)動器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專業(yè)技術(shù),為高性能計算和電信系統(tǒng)中的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用提供高效率、高功率密度和高開關(guān)頻率性能。

飛兆半導(dǎo)體集成式智能功率級(SPS)模塊 具有更高的功率密度和更佳的效率

  這款完整的功率模塊采用集成式解決方案,針對驅(qū)動器和MOSFET動態(tài)性能、總雜散電感和功率MOSFET的RDS(ON)進(jìn)行了優(yōu)化。智能功率模塊采用飛兆的高性能PowerTrench? MOSFET技術(shù),可以減少振鈴,并在大多數(shù)降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中無需再使用緩沖電路。

  SPS系列產(chǎn)品為設(shè)計人員提供熱監(jiān)控、可編程熱關(guān)斷、過零檢測(ZCD)電路和災(zāi)難性故障檢測功能。熱監(jiān)控(TMON)可精確報告模塊溫度,允許設(shè)計人員移除負(fù)溫度系數(shù)(NTC)電路,從而縮小PCB空間,減少元器件數(shù),并降低總物料成本(BOM)。可編程熱關(guān)斷(P_THDN)具有可調(diào)節(jié)閾值,允許設(shè)計人員設(shè)置過溫保護(hù)(OTP)點,滿足系統(tǒng)要求。

  ZCD電路自動檢測負(fù)電感電流,允許模塊進(jìn)入二極管仿真模式,改善輕載效率。災(zāi)難性故障檢測可在檢測到高側(cè)MOSFET短路時關(guān)閉驅(qū)動器輸出,保護(hù)系統(tǒng)不受損。

  驅(qū)動器還具有低于3 μA的關(guān)閉電流,讓系統(tǒng)保持低靜態(tài)功率。Dual Cool?封裝允許模塊從底部(通過PCB)以及從模塊頂部(通過空氣或使用散熱片)散發(fā)熱量。

  智能功率模塊系列基于飛兆領(lǐng)先的DrMOS器件技術(shù)構(gòu)建,適用于服務(wù)器中的處理器和內(nèi)存多相電壓調(diào)節(jié)器、工作站和高端主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和電信ASIC核心電壓調(diào)節(jié)器,以及小尺寸負(fù)載側(cè)(POL)電壓調(diào)節(jié)模塊。

  主要功能:

  超緊湊5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN,Dual Cool封裝技術(shù)

  大電流處理能力: 60 A

  三態(tài)3.3 V PWM和5 V PWM輸入柵極驅(qū)動器

  集成式過零檢測(ZCD)電路,具有更佳的輕載效率

  用于模塊溫度報告的熱監(jiān)控(TMON)

  可編程熱關(guān)斷(P_THDN)

  雙模式使能和災(zāi)難性故障報告引腳

  欠壓鎖定(UVLO)

  針對高達(dá)2 MHz的開關(guān)頻率進(jìn)行優(yōu)化


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