基于HED09W06RN-1的WLAN射頻解決方案
WLAN作為無(wú)線局域網(wǎng)通信中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù),早已從PC/筆記本市場(chǎng),逐漸延伸到了音視頻、手持終端、無(wú)線城市熱點(diǎn)覆蓋、工業(yè)應(yīng)用等人們工作生活的方方面面,將人們帶入了便利的智能化無(wú)線時(shí)代。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/259616.htm為了滿足人們對(duì)通信速度和質(zhì)量的更高要求,WLAN的802.11標(biāo)準(zhǔn)也不斷演變,經(jīng)歷了從b、a、g到n的發(fā)展歷程。2.4GHz頻段的802.11b是最早的WLAN協(xié)議,采用直接序列擴(kuò)頻技術(shù)和QPSK調(diào)制方式,通信數(shù)據(jù)率最高可達(dá)11Mbps;隨后提出的802.11a協(xié)議定義在5GHz頻段,采用 52個(gè)子載波的正交頻分復(fù)用技術(shù)(OFDM)和BPSK、QPSK、16-QAM及64-QAM調(diào)制方式。根據(jù)調(diào)制方式不同,通信數(shù)據(jù)率從6Mbps到 54Mbps不等;802.11g則將上述兩種標(biāo)準(zhǔn)所用技術(shù)組合起來(lái),定義在2.4GHz頻段,最高通信速率為54Mbps;最新的802.11n標(biāo)準(zhǔn)采 用分集技術(shù)支持多個(gè)收發(fā)通道同時(shí)工作以提高通信質(zhì)量和速率,同時(shí)通過(guò)將信道帶寬增大到40MHz并采用多達(dá)114個(gè)OFDM子載波和更高的編碼效率,使得 最高通信數(shù)據(jù)率達(dá)到150Mbps,對(duì)于2通道的收發(fā)系統(tǒng),數(shù)據(jù)率更是能達(dá)到300Mbps。
高速率的通信對(duì)射頻收發(fā)機(jī)芯片性能提出了苛刻的要求,為了獲得更優(yōu)秀的接收信噪比(SNR) 和誤差失量幅度(EVM),射頻收發(fā)機(jī)需要實(shí)現(xiàn)更低的噪聲系數(shù),相噪聲水平,還需要更小的I/Q相位和幅度失配、更高的帶寬以及更好的線性度性能。而從市 場(chǎng)需求的角度來(lái)說(shuō),WLAN消費(fèi)類電子產(chǎn)品越來(lái)越多的應(yīng)用于移動(dòng)終端,這類產(chǎn)品通常價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,而且大多使用電池供電,因此要求射頻芯片具有功耗低、集 成度高和抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。在這樣的要求下設(shè)計(jì)高性能的射頻收發(fā)機(jī)芯片具有極大的難度。
北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱華大電子)多年來(lái)致力于WLAN核心芯片及模塊產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā),產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋了筆記本、USB外置無(wú)線網(wǎng)卡、家用音視頻、安防 監(jiān)控、運(yùn)營(yíng)商熱點(diǎn)產(chǎn)品、家庭網(wǎng)關(guān)、工業(yè)應(yīng)用、智能交通等各個(gè)領(lǐng)域。繼成功量產(chǎn)了天聯(lián)系列(Airquick)3款同時(shí)支持國(guó)內(nèi)(WAPI)/國(guó)際 (11i)安全標(biāo)準(zhǔn)的WLAN基帶芯片后,華大電子目前已成功開(kāi)發(fā)出支持802.11b/g/n標(biāo)準(zhǔn)的高集成度射頻收發(fā)機(jī)芯片HED09W06RN-1, 并以此為基礎(chǔ)推出了WLAN模塊產(chǎn)品(如圖1所示)。
圖1:WLAN模塊實(shí)圖。
HED09W06RN- 1是一款面向移動(dòng)終端市場(chǎng)的高集成度、低功耗單芯片WLAN射頻收發(fā)機(jī)。芯片工作在2.4GHz頻段,同時(shí)支持802.11b/g/n協(xié)議。 HED09W06RN-1采用CMOS工藝,集成了完整的收發(fā)通路。收發(fā)機(jī)選擇直接變頻架構(gòu)(如圖2所示),無(wú)須進(jìn)行鏡像抑制,降低了系統(tǒng)復(fù)雜度。而與直接變頻相關(guān)的直流偏差則通過(guò)在芯片中集成相關(guān)電路模塊進(jìn)行消除。
圖2:HED09W06RN-1芯片架構(gòu)圖。
HED09W06RN-1利用其集成度高的優(yōu)勢(shì),在保證收發(fā)機(jī)性能的前提下將低噪聲放大器(LNA)、 壓控振蕩器(VCO)和功放驅(qū)動(dòng)放大器(PA Driver)等射頻模塊集成到芯片中,使得在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中需要的外部芯片數(shù)量減到最少,同時(shí)也大幅減少了開(kāi)發(fā)板上的電阻電容等表貼組件數(shù)量,不但降低了成 本,而且簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),提高了生產(chǎn)良率。收發(fā)機(jī)芯片內(nèi)部還提供了晶體振蕩頻率校準(zhǔn)電路,可以使用片外晶體而不是晶振模塊提供參考時(shí)鐘,進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成 本。此外,良好的可配置性使得芯片內(nèi)各級(jí)電路的增益、功耗、帶寬、線性度等參數(shù)都可以通過(guò)三線串行總線接口進(jìn)行配置,從而使收發(fā)機(jī)系統(tǒng)能同時(shí)支持不同的協(xié) 議要求。HED09W06RN-1在具有高集成度和可配置性的同時(shí),還具有良好的收發(fā)性能。接收機(jī)噪聲系數(shù)低于5dB,對(duì)于1Mbps的802.11b信 號(hào)接收靈敏度達(dá)到-95dBm。接收EVM最低可達(dá)-32dB。802.11n對(duì)收發(fā)機(jī)中的I/Q相位和幅度失配有嚴(yán)格的要求,而I/Q失配產(chǎn)生的原因在 于芯片版圖的對(duì)稱性和一致性。由于芯片加工工藝的差異,I/Q失配通常很難被消除,從而會(huì)嚴(yán)重影響信號(hào)收發(fā)質(zhì)量。HED09W06RN-1內(nèi)部集成了相應(yīng) 的電路模塊來(lái)完成I/Q失配的校正,這些輔助模塊除了校正收發(fā)機(jī)I/Q失配之外,還能校正發(fā)射本振信號(hào)泄漏,從而將由各種非理想因素導(dǎo)致的收發(fā)機(jī)性能惡化 降低到最低程度。
HED09W06RN-1采用7mm×7mm QFN48封裝,與業(yè)界現(xiàn)有的WLAN射頻芯片方案相比,不僅芯片面積更小,外部組件數(shù)量也大幅減少,整體設(shè)計(jì)方案復(fù)雜度大大降低,使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)品成本預(yù)算得到了大幅縮減,顯著提升了產(chǎn)品解決方案的競(jìng)爭(zhēng)力。
華大電子依托其雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力,可為客戶提供基于RF芯片的產(chǎn)品解決方案。并對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,給予全方位的技術(shù)支持。
評(píng)論