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功放如何為智能手機(jī)提供最佳效率

作者: 時(shí)間:2012-12-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

放大器助基站尺寸再創(chuàng)新低

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/259915.htm

根據(jù)對(duì)的增長(zhǎng)預(yù)期以及基站將以多頻段、多模式運(yùn)作,大部分新開(kāi)發(fā)的器件具有禁止功能,在操作傳輸或接收狀態(tài)時(shí),可以讓系統(tǒng)輕松地關(guān)閉各自的功能。這樣一來(lái),在系統(tǒng)中也可以降低功耗。

TriQuint基站小信號(hào)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Tuan Nguyen介紹,該公司新發(fā)布的兩款低噪聲放大器(LNA)TQP3M9036和TQP3M9037提供了低于0.5dB的噪聲系數(shù),并具有高線性性能和高增益(圖2)。為了提供多?;荆ㄓ绕涫荰DD-)的靈活性,這些新的低噪放也提供了關(guān)閉模式功能。


圖2:低噪放為基站提供噪聲系數(shù)、線性度和可靠性的最佳組合。

另外,針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用的元器件,終端制造商需要集成度更高的解決方案,并保證高線性性能和持續(xù)實(shí)現(xiàn)低功耗。借助實(shí)現(xiàn)更高的效率,進(jìn)而降低運(yùn)營(yíng)成本支出,一直是制造商的需求。GaN和高壓HBT被視為是滿足高效率需求的可能解決方案。集成度更高的射頻解決方案和高效的使基站尺寸不斷降低——10年前像電冰箱一樣大的基站現(xiàn)在縮小為背包大小的遠(yuǎn)端射頻頭,并且還將演進(jìn)成手提袋大小的有源天線或是小型蜂窩解決方案。

中國(guó)在基于無(wú)線應(yīng)用的時(shí)域雙工(TDD)的部署上已經(jīng)處于領(lǐng)先地位,例如:個(gè)人手機(jī)系統(tǒng)(PHS)及TD-SCDMA.這有助于推進(jìn)比其他類型無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)更快的下一代的部署。TriQuint為基站設(shè)備同時(shí)提供了眾多無(wú)源和有源器件,包括:射頻和中頻濾波器、混頻器、線性放大器、增益模塊、低噪放和功放等。各種級(jí)別的集成器件均支持基站演進(jìn)。

其中,一級(jí)器件具有高增益并集成了匹配電路。采用這些產(chǎn)品可以消除上行線路中一級(jí)或多級(jí)增益,無(wú)需采用外部匹配電路,從而減小基板尺寸、降低成本。二級(jí)器件采用單一封裝集成多種功能,可以減小整體尺寸,例如,LO緩沖放大器取代了多級(jí)放大器或混頻器。三級(jí)器件將兩級(jí)放大器與級(jí)間匹配電路組合在一起,消除了放大器之間所需的外部匹配電路,同時(shí)降低了系統(tǒng)成本和尺寸。四級(jí)產(chǎn)品采用全封裝集成。這些模塊集成了兩個(gè)放大器、數(shù)字步進(jìn)衰減器、所有匹配器件、偏壓扼流圈、正極旁路電容和隔直流電容,為降低成本和實(shí)現(xiàn)更加緊湊的設(shè)計(jì)提供了50Ω解決方案。

他表示,下一代功放很可能會(huì)采用如GaN或HV-HBT的更新技術(shù)?,F(xiàn)今,GaN仍然面臨成本挑戰(zhàn),但與任何新技術(shù)一樣,隨著產(chǎn)量的增加及收益提高,成本問(wèn)題也將改善。預(yù)計(jì)小蜂窩部署在未來(lái)幾年中將會(huì)有爆發(fā)性的增長(zhǎng),這樣將會(huì)對(duì)集成度更高,更有效的功放產(chǎn)生更多的需求。TriQuint是唯一一家同時(shí)提供GaN和HV-HBT技術(shù)的供應(yīng)商,同時(shí),TriQuint也深入?yún)⑴c了采用這些前沿技術(shù)的產(chǎn)品的研發(fā)。

學(xué)習(xí)寶典:功放電路的原理及設(shè)計(jì)指南


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