中國欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠”

　　中國政府與民營企業(yè)開始合力振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進入智能手機尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域。而國內(nèi)第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實施經(jīng)營整合。在被稱為“世界工廠”的中國，決定多種工業(yè)產(chǎn)品性能的半導(dǎo)體依然嚴重依賴進口。為擺脫“半導(dǎo)體發(fā)展中國家”，中國政府將通過設(shè)立基金等方式向企業(yè)提供援助。

　　中芯國際追趕行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)

　　中芯國際7月與美國半導(dǎo)體廠商高通達成協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)智能手機的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術(shù)，于2015年啟動生產(chǎn)。

　　對于LSI來說，線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導(dǎo)體產(chǎn)品是中芯國際競爭對手臺灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產(chǎn)品，中芯國際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國際一直從美國IBM引進加工技術(shù)，但在28納米技術(shù)方面，卻實現(xiàn)了與IBM的共同開發(fā)。

　　中芯國際今年5月與中國政府下屬研究機構(gòu)中國科學(xué)院、清華大學(xué)等就聯(lián)合開發(fā)20納米技術(shù)達成共識。今后將在不依賴海外的情況下實現(xiàn)半導(dǎo)體電路微細化。

　　中芯國際作為中國第一家正規(guī)半導(dǎo)體廠商于2000年設(shè)立。雖然曾一度陷入經(jīng)營混亂，但在2014年4～6月純利潤達到5680萬美元。連續(xù)9個季度保持最終盈利，實現(xiàn)了完全復(fù)蘇。

　　經(jīng)營重組提高競爭力

　　中芯國際首席執(zhí)行官(CEO)邱慈云在8月7日的電話記者會上強調(diào)，到2015年28納米(智能手機用LSI)將拉動增長。同時還透露為擴大產(chǎn)能，2014年的設(shè)備投資額將上調(diào)10%，增加至11億美元。

　　另一方面，清華大學(xué)旗下的投資公司紫光集團7月斥資9億700萬美元收購了專注于LSI芯片開發(fā)和銷售的無生產(chǎn)線公司、排在中國相關(guān)領(lǐng)域第3位的銳迪科微電子(RDA)。

　　此外，另一家投資公司也曾提出收購銳迪科，但紫光在競爭中最終獲勝。紫光計劃對2013年底收購的排在中國第2位的展訊通信和銳迪科的經(jīng)營進行整合。

　　紫光希望通過整合在智能手機用LSI領(lǐng)域具有優(yōu)勢的展訊和在其周邊半導(dǎo)體領(lǐng)域具有優(yōu)勢的銳迪科，以加強對客戶的競爭力。今后將挑戰(zhàn)在行業(yè)領(lǐng)先的高通、臺灣聯(lián)發(fā)科技、華為技術(shù)旗下的深圳海思半導(dǎo)體公司。

　　自給率20%的尷尬

　　中芯國際等企業(yè)積極行動的背景是中國政府再次出臺了振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策。中國國務(wù)院6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(簡稱綱要)，提出到2015年，使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售收入超過3500億元，比2013年增長40%的目標。

　　一輛汽車上就需要裝配50～100個最尖端LSI。半導(dǎo)體左右著中國眾多工業(yè)產(chǎn)品的競爭力，但是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對滯后。據(jù)行業(yè)團體中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年半導(dǎo)體的國產(chǎn)化比率為38.3%。

　　不過，這一數(shù)字中還包含美國英特爾等外資在華工廠的生產(chǎn)量。中國半導(dǎo)體企業(yè)在微細加工技術(shù)方面被認為比全球領(lǐng)先企業(yè)落后2代左右。美國調(diào)查公司IHSiSuppli的分析師顧文軍表示，中資企業(yè)的供貨比率還不到20%。

　　半導(dǎo)體的國產(chǎn)化比率低下還對中國的經(jīng)濟運營構(gòu)成承重負擔(dān)。2013年半導(dǎo)體的進口額約為2557億美元。超過了消費量巨大的石油，作為第一大進口品類，這導(dǎo)致中國的貿(mào)易收支出現(xiàn)惡化。中國的原油自給率超過40%，而半導(dǎo)體卻嚴重依賴進口。

　　再次挑戰(zhàn)

　　顧文軍指出，為了讓以勞動密集型的組裝產(chǎn)業(yè)為核心的制造業(yè)實現(xiàn)高水平化，中國領(lǐng)導(dǎo)層認為有必要擴大半導(dǎo)體的國產(chǎn)規(guī)模。此外，為防止來自海外的針對IT設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)攻擊等，也希望通過自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體來提高網(wǎng)絡(luò)安全性。

　　《綱要》除了設(shè)立名為“國家產(chǎn)業(yè)投資基金”的公共基金外，還提出落實稅收支持政策和擴大政府采購?；鸬囊?guī)模為1200億元左右。地方政府也積極響應(yīng)，例如北京市就將另行設(shè)立規(guī)模為300億元的基金。實際上，中國政府曾在2000年提出過2010年之前將半導(dǎo)體的國產(chǎn)化比率提高至50%的產(chǎn)業(yè)培育目標，但是最終未能實現(xiàn)。而此次則是對產(chǎn)業(yè)政策上的“夙愿”的重新挑戰(zhàn)。

　　不過，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長離不開企業(yè)自身的技術(shù)創(chuàng)新力和迅速的經(jīng)營決斷。日本就存在獲得公共資金的爾必達半導(dǎo)體最終破產(chǎn)的例子。政府的再次挑戰(zhàn)能否在中國培育出世界級半導(dǎo)體廠商還有待觀察。