土豪金私人定制 山水X6安卓3D微投拆解

　　第7頁：內(nèi)部光機(jī) 光路分析

　　山水X6采用三色LED光源，光源設(shè)置成“L”型布局，通過光影，我們可以直接判斷出相應(yīng)的位置。

　　山水X6配置LED光源特寫

　　山水X6配備的三色LED光源，在光源布局上來看從左至右，依次為藍(lán)色、紅色和綠色，整體呈“L”型分布。

　　山水X6光機(jī)模組內(nèi)部

　　三色LED光源大小比較

　　山水X6配備三色LED光源

　　從芯片參數(shù)可以看到，山水X6使用的LED光源為波長(zhǎng)為610納米。

　　LED芯片背面

　　山水X6的三色LED背面為包銅結(jié)構(gòu)，這樣的設(shè)計(jì)有利于提高LED光源的散熱效率，同時(shí)也保證的高亮度投影機(jī)能夠穩(wěn)定正常的工作。

　　點(diǎn)評(píng)：

　　由于每家采用的LED芯片不同、電源管理也不同，因此亮度差異也很難通過硬件直觀查找。

　　第8頁：DMD芯片 投影CPU

　　如果將光機(jī)比喻為汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)的話，那么微投的DMD可以比作火花塞。山水X6在光機(jī)處配備有德州儀器DMD微投芯片。

　　光機(jī)拆解圖

　　結(jié)構(gòu)圖說明

　　DMD背面特寫

　　DMD正面大小比較

　　DMD的正面是TI獨(dú)家的微鏡技術(shù)，背面直接與散熱片直接接觸。

　　點(diǎn)評(píng)：

　　至少從現(xiàn)階段看，高亮LED微投已經(jīng)全部采用了TI的DLP技術(shù)，LCoS技術(shù)暫時(shí)沒有高亮的微投產(chǎn)品發(fā)售。

　　第9頁：散熱系統(tǒng) 雙渦輪

　　散熱系統(tǒng)，對(duì)于每個(gè)產(chǎn)品都很重要，對(duì)于發(fā)熱大戶的微投，內(nèi)部的散熱設(shè)計(jì)的重要性不言而喻。以往的微投噪音很大，多數(shù)微投設(shè)計(jì)不夠完善，為保障掃熱效果，散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速過高，產(chǎn)生的惱人的噪音。

　　山水X6配備雙渦輪風(fēng)扇散熱

　　山水X6配備雙渦輪風(fēng)扇散熱，經(jīng)實(shí)際測(cè)試體驗(yàn)，山水X6微投的的工作噪音一般，在可接受的范圍內(nèi)。

　　渦輪特寫

　　通過拆解，山水X6內(nèi)部有兩個(gè)DFB502012H的靜音風(fēng)扇，并采用了渦輪設(shè)計(jì)，直吹散熱鰭片，提高了散熱效果。

　　安裝效果

　　散熱片特寫

　　從散熱鰭片分析，只有三個(gè)金屬片分別對(duì)應(yīng)三色LED背部，并通過熱管與鰭片相連。與我們以往拆解過的微投相比，散熱鰭片的面積和數(shù)量要遠(yuǎn)少，重量也要清很多。

　　點(diǎn)評(píng)：

　　從散熱分析，作為高亮LED微投，山水X6配備有雙渦輪散熱風(fēng)扇以及銅質(zhì)散熱鰭片，能夠有效提高散熱效率，可以保證提高亮度后山水X6能夠穩(wěn)定的工作。

　　第10頁：解碼芯片 更多細(xì)節(jié)

　　在山水X6機(jī)身后部還有一塊小主板隱藏在兩個(gè)揚(yáng)聲器底部，從外觀看接口對(duì)應(yīng)的是兩組USB接口以及RJ45接口。

　　視頻解碼卡和揚(yáng)聲器位置

　　視頻解碼卡和揚(yáng)聲器位置

　　山水X6的兩個(gè)揚(yáng)聲器也在最底部，分置機(jī)身后側(cè)，配合機(jī)身底部的低音振膜可為用戶提供立體聲聽覺享受。

　　視頻解碼卡細(xì)節(jié)

　　芯片布局特寫

　　芯片特寫

　　點(diǎn)評(píng)：

　　從獨(dú)立的解碼芯片方面，我們可以簡(jiǎn)單了解到山水X6視頻的硬件解碼能力與普通平板電腦的水平相當(dāng)。

　　第11頁：綜合分析 編輯點(diǎn)評(píng)

　　通過詳細(xì)的拆解，我們可以看到：

　　1，山水X6采用高亮度LED光源，保證高亮輸出;

　　2，配備雙渦輪風(fēng)扇及銅質(zhì)散熱鰭片，提高機(jī)身散熱效率;

　　3，采用雙揚(yáng)聲器，虛擬立體聲設(shè)計(jì);

　　4，芯片解碼能力較高，支持主流文件格式的讀取。

　　山水X6投影機(jī)

　　配合山水X6內(nèi)置的安卓操作系統(tǒng)，通過下載應(yīng)用軟件，可以勝任多數(shù)的商務(wù)、家庭等應(yīng)用。

　　安卓系統(tǒng)界面

　　由于拆解評(píng)測(cè)對(duì)微投有一定的損害，譬如部件精度、光機(jī)密閉性等都會(huì)有所降低，如今電子行業(yè)的所有品牌都明確標(biāo)注了拆機(jī)不保，不建議網(wǎng)友自行拆解。