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精拆細(xì)探 機(jī)械革命MR X6拆解圖匯

作者: 時(shí)間:2014-10-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  新一代游戲神器——機(jī)械革命 終于真容畢現(xiàn),激情迸發(fā)的全新外觀格外搶眼,而注重品質(zhì)的玩家們對其內(nèi)部構(gòu)造似乎興趣更濃。現(xiàn)在,福利來了!剛出爐的就要在螺絲刀面前袒露心聲,華麗外表下,說好的硬派元素是否能一一兌現(xiàn)?

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/263546.htm

  

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  準(zhǔn)備工作就緒!

  

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  的D面整潔簡約,幾顆螺絲擰下即可輕松開殼了。

  

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  小心翼翼,膽大心細(xì)。

  雙通道8G DDR3內(nèi)存總?cè)萘?6GB,主頻1600MHz,再海量的數(shù)據(jù)吞吐量也來者不拒。

  

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  1TB機(jī)械硬盤,大容量高性能,同樣拆裝輕松。

  

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  大面積機(jī)構(gòu)骨架保護(hù)罩,對主板能起到很好的保護(hù)作用,結(jié)構(gòu)更加堅(jiān)固。并印有機(jī)械革命LOGO。現(xiàn)在很少有筆記本做的這么扎實(shí)。

  拆開后,核心散熱組件就呈現(xiàn)在眼前了。

  

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  超過一般散熱風(fēng)扇30%風(fēng)量的超大主風(fēng)扇,三根熱管搭配大面積鋁擠散熱片,讓熱量傳導(dǎo)效率大幅提升。另外值得一提的是X6的鋁擠散熱片不光在顯卡和CPU上,連周邊發(fā)熱量大的電容、電阻等元器件也完全覆蓋,有效提升散熱效果。

  

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  中央位置的低音炮體積碩大,充沛的低音能量可以預(yù)期,在游戲中帶來出色聽感,值得期待。

  

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  拆開左側(cè)護(hù)板,看到了SSD的獨(dú)享區(qū)域,X6配備128G極速固態(tài)硬盤,與1T機(jī)械硬盤成為黃金搭檔。

  

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  取下熱管散熱器,厚實(shí)的用料和細(xì)膩的做工令人放心。

  

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  強(qiáng)力核心終于現(xiàn)身,第四代英特爾酷睿i7-4710MQ處理器,最高睿頻高達(dá)3.5GHz,集成H Graphics 4600顯卡,支持64位計(jì)算、虛擬化、超線程以及節(jié)能技術(shù)。

  

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  GeForce GTX860M發(fā)燒級游戲顯卡與CPU比鄰而居,28nm工藝,640個(gè)流處理單元,2G DDR5顯存,輕松秒殺主流3D游戲。

  

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  B面也未能幸免,15.6英寸全高清霧面屏周邊走線清晰,左路為1M高清攝像頭,輕松捕捉流暢畫面。

  

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  右路為無線網(wǎng)絡(luò)信號接收器。

  

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  最后來一張鳥瞰。

  經(jīng)過細(xì)致的擦汗拆解,性能強(qiáng)大的機(jī)械革命 X6在內(nèi)部構(gòu)造和細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)方面頗具匠心,特別是經(jīng)過全面優(yōu)化的散熱系統(tǒng)更利于高性能核心硬件實(shí)力的發(fā)揮。緊湊規(guī)整的布局、零飛線、出色的擴(kuò)展能力,都彰顯這款游戲新旗艦的獨(dú)特魅力。

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