IC China應邀參加第十五屆電子封裝技術國際會議

　　IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學術會議，也是國際電子封裝領域四大品牌會議之一——第十五屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2014)。本屆會議于2014年8月12日~15日在成都舉行。

　　ICEPT會議由中國電子學會主辦，中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)、電子科技大學承辦。ICEPT會議多年來得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業(yè)組織的積極參與，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。電子封裝技術國際會議為期4天，將有來自近20個國家和地區(qū)的代表參加。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術領域的最新進展，感受其無窮的魅力。會議主題：先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝設計與模擬、互連技術、封裝制造技術與設備、質量與可靠性、固態(tài)照明封裝與集成、微波與功率器件封裝、新興領域封裝。所有錄用論文都將被收入IEEE會議論文集，優(yōu)秀論文將被推薦到IEEE-CPMT 的相關期刊評審發(fā)表。

　　鑒于本次會議的高學術性，相信大量高校院所的學弟學妹學霸必定到現(xiàn)場，IC Chian小編特為大家準備了數(shù)本IC工程師入門圣經《胡說IC》回饋大家，也為各位未來工程師盡快進入產業(yè)界助一臂之力。

　　申請流程：

　　1、即刻轉發(fā)該條微信，并建議艾特你那些在西部工作求學的學弟學妹;

　　2、把轉發(fā)微信消息截圖給本微確認獲得簽名書機會(關鍵步驟);

　　3、受贈人赴成都會議現(xiàn)場IC China展臺簽到并留下郵寄地址等信息，即可等候簽名書《胡說IC》快遞至指定地點。