基于立體封裝技術(shù)的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊應(yīng)用

　　摘要：本文在SIP立體封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了基于DSP、FPGA的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊。重點(diǎn)介紹了模塊的功能構(gòu)成及模塊接口應(yīng)用，為基于SIP小型化封裝的復(fù)合電子系統(tǒng)(功能可訂制)提供應(yīng)用基礎(chǔ)。

　　引言

　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展對(duì)系統(tǒng)模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復(fù)合電子系統(tǒng)模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統(tǒng)功能模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊OBT-MCES-01的功能構(gòu)成以及應(yīng)用方法。

　　1 SIP簡(jiǎn)介

　　SIP(System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。歐比特公司SIP采用立體封裝技術(shù)，將系統(tǒng)功能模塊分割為多部分(層)進(jìn)行疊裝設(shè)計(jì)，層間互聯(lián)信號(hào)通過(guò)表面金屬化后激光雕刻實(shí)現(xiàn)，形成QFP、PGA等封裝形式的模塊。

　　2 模塊功能設(shè)計(jì)

　　OBT-MCES-01是一款基于DSP、FPGA的集成ADC、DAC、CAN、RS422等功能的SIP復(fù)合電子系統(tǒng)模塊。其采用QFP240 PIN封裝形式，實(shí)體大小35*35*10mm，各子功能模塊在模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)連接，CAN、RS422、ADC、DAC、JTAG、I/O等輸入輸出端口作為模塊引腳。

　　3 模塊功能應(yīng)用

　　OBT-MCES-01一款基于DSP、FPGA的完整電子系統(tǒng)，可適用于用到高速DA、AD等相關(guān)領(lǐng)域，同時(shí)兼?zhèn)淞?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/RS422">RS422、CAN功能。模塊所含資源如下：