臺積電:半導體 面臨三大課題
SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會,漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/262559.htm隨著行動裝置、穿戴式、物聯(lián)網產品發(fā)展,未來半導體產業(yè)成長可期,晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時昨(2)日表示,未來全球半導體技術發(fā)展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術等三大課題。
日月光執(zhí)行長吳田玉則認為,成長、毛利及有效整并將會是半導體業(yè)者將面臨的三大經營面的課題。
第19屆全球半導體盛會SEMICONTaiwan2014于今(3)日在南港展覽館展開,將有超過600家展商、共1,410個攤位,規(guī)模較去年成長10%;昨日召開展前記者會,包括臺積電、日月光、漢微科、艾斯摩爾(ASML)、應材等重量級半導體業(yè)者都派代表與會。
針對下一階段全球半導體產業(yè)的發(fā)展,尉濟時認為,各業(yè)者將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術等三大課題;吳田玉則認為,就業(yè)者的經營面而言,如何在產業(yè)發(fā)展趨勢中持續(xù)成長、維持毛利率及透過整并提升營運效率將會是半導體業(yè)者將面臨的三大課題。
尉濟時分析,行動裝置、穿戴式裝置、物聯(lián)網裝置為半導體產業(yè)未來的成長重心,產品體積走向輕薄微小化為必然趨勢,但產品運算需求卻逐步提高,電池續(xù)航力需求將是一大關鍵,如何透過制程技術的演進將產品做到超低功耗,將是半導體產業(yè)一大課題。
傳感器(sensor)產品開發(fā)也是半導體業(yè)將面臨的一大課題,尉濟時解釋,傳感器是收集周遭情境資料的媒介,牽動著電子產品要如何去跟人做互動。他舉例,蘋果的Siri就是透過傳感器開發(fā)的全新系統(tǒng),未來肯定會有更多不同的傳感器需求。
尉濟時也認為高階封測將會是未來半導體產業(yè)重要的一環(huán),他解釋,整體終端產品走向多樣化發(fā)展,功能已不比以往走標準化的模式,業(yè)者會透過技術制造的創(chuàng)新來支應各種需求。
臺積電:半導體 面臨三大課題
臺積電:半導體 面臨三大課題
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