“光芯片”技術(shù)填補(bǔ)我國(guó) 三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白

　　日前，福建省科技廳組織專家組對(duì)中國(guó)科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項(xiàng)專題“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進(jìn)行驗(yàn)收。該項(xiàng)目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，產(chǎn)品填補(bǔ)我國(guó)三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白。

　　據(jù)介紹，該項(xiàng)目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導(dǎo)體激光器和PIN-TIA探測(cè)器，突破了半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、加工以及鍍膜等關(guān)鍵技術(shù)，搭建完整的半導(dǎo)體激光器與探測(cè)器芯片生產(chǎn)線及測(cè)試平臺(tái)，并形成月產(chǎn)20萬(wàn)顆芯片的生產(chǎn)能力。

　　項(xiàng)目執(zhí)行期內(nèi)，共申請(qǐng)發(fā)明專利2件，授權(quán)實(shí)用新型專利1件，發(fā)表論文4篇;并實(shí)現(xiàn)了批量銷售，獲得千萬(wàn)元以上的銷售訂單。

　　據(jù)了解，該項(xiàng)目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，生產(chǎn)的“光芯片”產(chǎn)品填補(bǔ)我國(guó)三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白，成功打破國(guó)外的技術(shù)和產(chǎn)品壟斷，改變了我國(guó)此類產(chǎn)品依賴進(jìn)口的局面，解決我國(guó)光纖入戶“最后一公里”技術(shù)瓶頸