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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 光芯片

這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進展不斷

  • 據(jù)報道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為，推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進展，國產(chǎn)加速推進，市場空間廣闊 。
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廣東：大力推動刻蝕機等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

  • 據(jù)廣東省人民政府官方消息，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》。其中提到，力爭到2030年取得10項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導(dǎo)體材料、硅光
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清華光芯片研究取得新突破 國產(chǎn)光芯片有望加速滲透

  • 據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實現(xiàn)了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的原位光訓(xùn)練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓(xùn)練的新路徑。該研究成果以《光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練》為題，在線發(fā)表于《Nature》期刊。硅光芯片是一種基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通過特殊工藝制造集成電路，具有集成度高、成本低、傳輸帶寬高等特點。在尺寸、速率、功耗等方面具有獨特優(yōu)勢。硅光芯片也被列入阿里巴巴達摩院20
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清華大學(xué)發(fā)布創(chuàng)新AI光芯片，實現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計算

  • 人工智能浪潮下，光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓(xùn)練AI模型、推理任務(wù)的關(guān)鍵。清華大學(xué)科研團隊的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學(xué)》上，首創(chuàng)分布式廣度智能光計算架構(gòu)，研制出全球首款大規(guī)模干涉衍射異構(gòu)集成芯片“太極（Taichi）”，實現(xiàn)了160 TOPS/W的通用智能計算。據(jù)介紹，“太極”光芯片架構(gòu)開發(fā)的過程中，靈感來自典籍《周易》，團隊成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發(fā)，建立了全新的計算模型，實現(xiàn)了光計算強悍性能的釋放。光計算，顧名思義是將計算載體從電變?yōu)楣?，利用光在芯片?/li>
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武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

  • 據(jù)洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現(xiàn)有員工220余人，廠區(qū)面積約6000余平方米，是省、市、區(qū)三級上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專精特小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達、傳感等多個領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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光芯片浪潮滾滾|行業(yè)發(fā)現(xiàn)

  • 在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。光通信系統(tǒng)通過電光轉(zhuǎn)換將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，并通過光纖傳輸至接收端進行光電轉(zhuǎn)換。光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的核心。隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費等眾多領(lǐng)域。AI帶來增量市場光芯片是光模塊成本中占比最大的部分。光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，達
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光芯片應(yīng)用不僅局限于人工智能

  • 12月18日-20日，2020網(wǎng)易未來大會在杭州盛大舉行。大會以“洞覺未見”為主題，匯聚了全球最強大腦，期盼以遠見超越未見，去尋找打開未來的鑰匙。大會上，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院博士劉駿秋在《光芯片技術(shù)和人工智能》主題演講時表示，電芯片本質(zhì)上在芯片的尺度上利用電子來生成處理和傳輸信息；光芯片就是把電子換成光子，在芯片的尺度上用光子生成和處理、傳輸信息。與電芯片相比，光芯片在諸多領(lǐng)域，通訊、激光雷達、傳感、圖像分析上面有獨一無二的優(yōu)勢。劉駿秋進一步解釋，光芯片速率可以達到100G，比電芯片快很多，這樣可以在光的
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97%高端全靠進口，國產(chǎn)光芯片有哪家崛起了？

  • 倫敦的當?shù)貢r間的6月25日，華為正式宣布位于劍橋園區(qū)的第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批，主要用于光電子的研發(fā)與制造。這光電子需要研發(fā)和制造的就是光芯片，光芯片被認為是當芯片到達5nm后的發(fā)展方向之一。什么是光芯片？目前市場的主要芯片用的材料是硅基，在發(fā)展到5nm以下的制程后，硅基材料就已經(jīng)無法滿足工藝要求，需要尋找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作為材料的，也有研究用新型的光子材料極來制造芯片，而用光子材料極制造的芯片，就叫做光子芯片。光芯片主要用于完成光電信號的轉(zhuǎn)換,是核心器件,分為有源光芯片和無源光芯片。它的作用
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國產(chǎn)光芯片抬頭 國產(chǎn)化替代進一步提速

  • 　　在光通信建設(shè)中，光模塊、光器件代表著光通信行業(yè)最核心的競爭力。而從整個光器件產(chǎn)業(yè)鏈來看，其中的主要環(huán)節(jié)有光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備等。其中，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工藝流程極為復(fù)雜，處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有極高的技術(shù)壁壘。　　在光通信系統(tǒng)中，最為常用的光芯片有三大類型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表廠商則有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表廠商有Lumentum、Finisar、Av
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VSCEL光芯片能否國產(chǎn)化 關(guān)鍵在這兩大核心工藝！

  • 　　對于VSCEL這種高精密光芯片來說，在外延片的量產(chǎn)過程中，如何確保激射時所需的波長，并獲得高反射率的DBR也是國產(chǎn)廠商亟待突破的另一大瓶頸。據(jù)記者了解，作為外延工藝中的關(guān)鍵組成部分，激射過程主要是為了在有源區(qū)部分將電子空穴對轉(zhuǎn)化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個中關(guān)鍵在于諧振腔中將電子空穴對轉(zhuǎn)化為光子的有源區(qū)，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構(gòu)成有很大關(guān)系?！　榱吮ＷC激射的效果，目前常規(guī)獲得940nm波段輸出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
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多場景應(yīng)用 光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長

  • 　　從光器件產(chǎn)業(yè)鏈看，主要環(huán)節(jié)為“光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備”，最終應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場及消費電子市場。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價值制高點?！　」庑酒饕糜诠怆娦盘栟D(zhuǎn)換，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場景。
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海外光器件廠商聚焦高端光芯片業(yè)務(wù)

  • 　　光器件的國產(chǎn)替代進程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場的業(yè)務(wù)線收縮過程。過去，垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實全球高端光芯片市場領(lǐng)導(dǎo)地位。而伴隨光芯片市場規(guī)模擴大及國內(nèi)光器件廠商在全球光模塊市場份額的提升，垂直一體化模式優(yōu)勢逐漸減小，未來或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業(yè)務(wù)，聚焦于高端光芯片主業(yè)。而伴隨國內(nèi)高端光芯片突破，海外光器件廠商優(yōu)勢將繼續(xù)減小，或繼續(xù)收縮業(yè)務(wù)線，最終國內(nèi)光器件廠商在全球產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占領(lǐng)市場主導(dǎo)地位?！　『Ｍ夤馄骷S商通過外延并購夯實光
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“光芯片”技術(shù)填補我國 三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白

  • 　　日前，福建省科技廳組織專家組對中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項專題“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進行驗收。該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，產(chǎn)品填補我國三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白。 　　據(jù)介紹，該項目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導(dǎo)體激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導(dǎo)體激光器和探測器芯片設(shè)計、外延生長、加工以及鍍膜等關(guān)鍵技術(shù)，搭建完整的半導(dǎo)體激光器與探測器芯片生產(chǎn)線及測試平臺，
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光芯片成光器件企業(yè)競爭關(guān)鍵

  • 　　與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向?qū)I(yè)分工不同，近年來國內(nèi)大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進，其特點是由光器件模塊制造企業(yè)主導(dǎo)，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內(nèi)專家日前表示，這一趨勢標志著國內(nèi)光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競爭力將得到加強。 　　專家介紹說，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò)涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統(tǒng)設(shè)備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著我國光通信市場的持續(xù)升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴大，廠商數(shù)量迅速增加，涌現(xiàn)出一大批光器件企業(yè)。由于光器件
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