英飛凌收購IR、功率半導體市場獨大
德國英飛凌科技開始著手擴大功率半導體業(yè)務。該公司以大約30億美元收購從事功率半導體元件及功率管理IC的美國國際整流器(IR)公司。對英飛凌來說,“這是公司史上最大規(guī)模的收購案”注1)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/262613.htm注1)收購價格為每股40美元,與過去3個月的平均股價相比,溢價47.7%,與2014年8月19日的收盤價相比,溢價50.6%。各項收購手續(xù)將于2014年底至2015年初完成。
英飛凌雖是功率半導體行業(yè)最大規(guī)模的企業(yè),但其市場份額在2012年不過11.8%(表1)。第二名以后的企業(yè)也只占幾%的份額。2012年,排在第六名的IR公司的份額為5.5%,通過這次收購,英飛凌的份額將達到近20%,在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
從銷售額來看,英飛凌2013會計年度(2012年10月~2013年9月)的銷售額為38億4300萬歐元。IR公司2013年7月~2014年6月的銷售額為11億660萬美元,兩家公司的銷售額簡單相加,約420億元人民幣。
產(chǎn)品和銷路呈互補關(guān)系
英飛凌希望通過此次收購擴充產(chǎn)品組合和擴大銷路。該公司與IR公司的產(chǎn)品群和技術(shù)重疊的很少。比如,在Si功率半導體方面,英飛凌擅長耐壓1kV以上的 IGBT芯片以及采用該芯片的功率模塊等大功率用途的功率半導體。這些功率半導體適用于汽車、鐵路、光伏發(fā)電、風力發(fā)電及工業(yè)設(shè)備等用途。
而IR公司擅長耐壓1kV以下的功率半導體。比如,低耐壓IGBT、小型智能功率模塊(IPM)、DC-DC轉(zhuǎn)換器用多芯片組件(MCM)等。這些適用于白色家電及AV設(shè)備等。
在Si的下一代材料方面,雙方技術(shù)也很少有重疊。英飛凌正著手研發(fā)SiC,而IR公司正著手研發(fā)GaN,而且都是各自領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。
英飛凌于2001年業(yè)內(nèi)領(lǐng)先投產(chǎn)了SiC二極管。IR公司于2010年業(yè)內(nèi)領(lǐng)先投產(chǎn)了配備GaN功率晶體管的MCM。
SiC主要用于耐壓1kV以上的用途,GaN主要用于耐壓1kV以下的用途。也就是說,通過這次收購,英飛凌不僅能用Si材料,還能用GaN材料,生產(chǎn)出從小功率到大功率覆蓋廣泛用途的功率器件。
英飛凌還希望擴大銷路。英飛凌對IR在美國市場上的“強大影響力”尤其充滿期待。另外,通過這次收購,還可以幫助英飛凌強化在亞洲市場上的地位。
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