東芝在閃存峰會上展示最新NAND和存儲產(chǎn)品
東芝公司今天宣布,該公司在閃存峰會(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND閃存和存儲產(chǎn)品。閃存峰會是全球最大的閃存討論會,于8月5至7日在美國加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/262864.htm閃存峰會的展覽環(huán)節(jié)在會議的最后兩天8月6日和7日舉行,東芝在504號展位布展。
主要展品
1、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD):
企業(yè)級讀密集型SSD PX03SN/HK3R系列
應用于服務器的高讀取率IOPS的SSD PX03SN系列展示
2、消費級固態(tài)硬盤(cSSD):
高端消費級SSD HG6系列
采用TLC[1] NAND閃存的消費級SSD SG4系列(參考展覽品)
3、移動閃存方案:
嵌入式閃存解決方案: UFS[2],e-MMC™
存儲卡:SD存儲卡、USB閃存
嵌入無線局域網(wǎng)(WLAN)的 SDHC內(nèi)存卡:FlashAir™
4、企業(yè)級&工業(yè)級閃存:
SLC[3] NAND,BENAND™[4],15納米工藝NAND晶片
注:
[注1]TLC:三層存儲單元(每單元存儲3比特數(shù)據(jù)的NAND閃存類型)
[注2]UFS:通用閃存
[注3]SLC:單層存儲單元
[注4]BENAND:內(nèi)置ECC型 NAND
* e-MMC是JEDEC/MMCA的商標。
* FlashAir™ 和BENAND™是東芝公司的商標。
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