集成電路封裝測試基地 項目落戶蘇通科技產業(yè)園

　　10日，江蘇通富微電子有限公司在蘇通科技產業(yè)園開工建設，項目建成后，主要產品為BGA、CSP、SiP等先進高密度封測產品及智能電源封測產品。

　　??江蘇通富微電子有限公司是由南通富士通投資注冊成立的全資子公司，專業(yè)從事集成電路封裝測試，將在蘇通科技產業(yè)園建設集成電路先進封裝測試基地。公司計劃總投資20億元，規(guī)劃總建筑面積14萬平方米。今年開工建設的一期工程計劃投入6億元，計劃明年四季度竣工。項目建成后，南通富士通集成電路封裝測試規(guī)模、技術、質量等綜合實力將躍上新臺階。