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愛立信棄芯片開發(fā) 手機(jī)芯片競爭仍呈寡頭態(tài)勢

作者: 時間:2014-09-23 來源:網(wǎng)易財(cái)經(jīng) 收藏

  的競爭從來不缺少挑戰(zhàn)者,也不缺少退出者。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/263218.htm

  日前宣布將停止開發(fā),并表示將部分投資轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。“市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。”在給《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》發(fā)來的郵件中,認(rèn)為,要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進(jìn)行大量的研發(fā)投資,因此,作出上述決定。

  就在今年5月份,愛立信仍認(rèn)為芯片市場是一個“可期”的市場,并表示愛立信從來沒有離開過手機(jī)芯片市場,所需要的只是更多的時間,把之前耽誤的時間搶回來。“愛立信的戰(zhàn)略定位一直強(qiáng)調(diào)的是端到端,芯片是其最主要的端到端在終端側(cè)的支撐點(diǎn),尤其愛立信退出手機(jī)制造的業(yè)務(wù)后,芯片在這當(dāng)中更是一個不可缺少的部分來支撐愛立信端到端總體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路。”相關(guān)負(fù)責(zé)人此前對記者說。

  放棄芯片開發(fā)

  愛立信方面稱,2013年8月,愛立信與意法半導(dǎo)體的合資企業(yè)解體后,愛立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務(wù)。之后,該芯片業(yè)務(wù)部的目標(biāo)是將集成愛立信芯片的首批設(shè)備投放市場。其時,愛立信芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略與生態(tài)體系主管比約恩·畢隆德認(rèn)為,芯片市場仍然是一個巨大的市場,每年有著超過10億部智能手機(jī)將采用該類芯片,因此這個市場容得下數(shù)家廠商。

  2014年8月,愛立信M7450成功商用,但自整合后,愛立信發(fā)現(xiàn)芯片市場的發(fā)展日新月異,超薄芯片的可預(yù)期市場日益萎縮,同時芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。

  “事實(shí)上,目前芯片市場的格局較為明確,在開放市場有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊,而在非開放市場有三星、蘋果和海思。”iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對記者表示,選擇這個時機(jī)在芯片領(lǐng)域突圍的困難并不小。

  根據(jù)芯片平均17美元的售價,今年愛立信需要銷售約4500萬美元才能不虧,愛立信此前曾宣布過,將在整合后的18~24個月內(nèi)對芯片業(yè)務(wù)的成功與否進(jìn)行評估。而現(xiàn)在看來,評估的結(jié)果是,手機(jī)芯片競爭的殘酷遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過愛立信的想象。

  繼德州儀器宣布退出之后,美國公司博通在今年年初也對外宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),尋求出售或者關(guān)閉。根據(jù)市場調(diào)研公司StrategyAnalytics的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2013年用于連接4G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片市場規(guī)模達(dá)到41億美元,高通占據(jù)了該市場92%的份額。

  有消息人士對記者表示,愛立信的芯片計(jì)劃在市場上反響并不強(qiáng)烈,要完成預(yù)期目標(biāo)難度較大。愛立信方面則表示,M7450商用芯片仍將按計(jì)劃投放市場。

  “該戰(zhàn)略調(diào)整是在公司完成了對其之前所對外溝通的有關(guān)芯片業(yè)務(wù)的未來評估后作出的。”愛立信方面稱,該舉措旨在執(zhí)行愛立信的增長戰(zhàn)略,將投資從芯片轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)絡(luò),并將包括小蜂窩在內(nèi)的部分資源從芯片業(yè)務(wù)部轉(zhuǎn)移到無線網(wǎng)絡(luò)的研發(fā)。

  據(jù)記者了解,愛立信芯片業(yè)務(wù)部目前擁有1582名員工,主要分布在瑞典、印度、德國、中國、芬蘭,而中國地區(qū)的人數(shù)超過200人。

  寡頭競爭加劇

  手機(jī)芯片的競爭門檻越來越高。

  但在之前,愛立信顯得信心滿滿。為了吸引手機(jī)廠商的關(guān)注,愛立信曾經(jīng)宣布今年投入約合人民幣24億元用于改進(jìn)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì),并預(yù)計(jì)該投入將于2014年下半年帶來回報(bào)。

  愛立信相關(guān)市場負(fù)責(zé)人此前對記者表示,愛立信的芯片是最小的五模芯片,目前所有的協(xié)議都是自己開發(fā)的,有些芯片廠商的協(xié)議中,有別人做的,也有一些是收購的。

  “這個時間點(diǎn)推M7450,更多的是我們覺得業(yè)界對我們的努力基本上不了解,做手機(jī)芯片的廠商從來不提到愛立信。”該愛立信負(fù)責(zé)人認(rèn)為,目前芯片業(yè)務(wù)承受的壓力來自于能否盡快得到終端廠商的認(rèn)可,愛立信希望能盡快地把貨或者出貨量提上來。”

  但據(jù)顧文軍介紹,目前手機(jī)芯片市場的格局基本已經(jīng)定下來了,各家都有自己的優(yōu)勢。“高通在技術(shù)上有著非常強(qiáng)的優(yōu)勢,大量的專利掌握在手上,而聯(lián)發(fā)科則在市場的把握和推出時間上占有優(yōu)勢,成為廠商的第二選擇。顧文軍表示,此前在芯片行業(yè),愛立信的聲音并不多。”

  也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,愛立信在芯片市場的戰(zhàn)線收縮意味著客戶對該產(chǎn)品市場競爭力仍存疑慮。

  愛立信方面表示,芯片業(yè)務(wù)調(diào)整將于2014年第四季度開始執(zhí)行,預(yù)計(jì)2014年全年的芯片研發(fā)成本將達(dá)到約26億瑞典克朗。該決定預(yù)期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務(wù)有關(guān)的成本。從2015年下半年開始,芯片業(yè)務(wù)部對愛立信集團(tuán)的損益將沒有任何影響。

  愛立信稱將繼續(xù)在財(cái)報(bào)中單列芯片業(yè)務(wù)至2014年年底,而調(diào)整后,愛立信將減少或重新調(diào)配人力資源。根據(jù)目前愛立信芯片業(yè)務(wù)的參與人數(shù)計(jì)算,受到調(diào)整影響,或?qū)⒂猩锨麊T工面臨裁員風(fēng)險(xiǎn)。對此,愛立信則表示,公司正在與當(dāng)?shù)貑T工代表就有關(guān)業(yè)務(wù)終止進(jìn)行內(nèi)部磋商,以共同確定下一步行動。

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